毫米波收发前端是军事、星载系统中不可缺少的重要部件,毫米波组件的小型化、高集成化、高可靠性是微波毫米波集成电路的重要研究对象。低温共烧陶瓷(Low-Temperature Co-fired Ceramic, LTCC)是一种具有三维立体结构的高密度封装技术,是减小毫米波电路体积,提高系统性能的重要手段。本文基于LTCC技术设计研制了一个8mm收发组件。本文首先介绍了8mm LTCC收发组件在国内外的发展和应用,然后对LTCC的加工工艺以及工艺特点进行了简述。接着对常用的LTCC传输线过渡结构进行仿真和研究,设计了基于LTCC技术的Ka波段微带-波导过渡,拓宽了过渡带宽,并且对LTCC集成电路的金属通孔过渡和同层过渡进行了研究,解决了组件中传输线之间的转换问题。然后,根据耦合滤波器的基本理论,本文设计了小体积、高性能的LTCC中频滤波器和毫米波滤波器。最后,本文制定了8mm LTCC收发组件的设计方案,完成了该组件的制作和测试。该组件的收发支路共用一个混频器,以减少器件的数目和基板的面积,实现其小型化,整个8mm收发组件前端外型尺寸为80mm×60mm×10mm。测试结果为:接收增益为23dB±2dB,通带内镜频抑制大于25dBc,噪声系数小于4.4dB;输入功率为-5dBm时,发射功率大于19dBm,杂波抑制良好,大于30dBc,带内平坦度小于1.5dB。