SiC工程陶瓷具有高硬度、高脆性、高弹性模量、高抗压强度以及低抗拉强度等特性,广泛应用于航空航天、集成电路和装甲防护等领域。由于其高硬脆特性,机械加工过程中刀具磨损严重,容易出现裂纹、崩豁等缺陷,加工质量难以保证。鉴于此,采用新型薄壁金刚石套料钻以及旋转超声辅助加工技术,对其进行孔加工试验及机理研究。主要研究内容如下:（1）分析SiC工程陶瓷的旋转超声加工运动学特性,结合其压痕断裂力学试验,建立对于该工艺的切削力预测模型,并利用旋转超声辅助加工技术以及新型薄壁金刚石套料钻对工件进行孔加工试验研究。通过对试验中孔加工过程中钻削切削力与所建切削力的数学模型相对比,进而验证所建立的切削力数学模型平均误差率为13.4%。（2）基于JH-2本构模型,对SiC工程陶瓷的旋转超声套料钻孔加工进行三维有限元仿真,分析不同工艺参数对仿真结果的影响规律。结合旋转超声试验研究的数据得出结论:三维有限元仿真所得的切削力模型与试验误差在20%以内,整体契合度较高。（3）描述了新型薄壁金刚石套料钻的制备,分析了影响工具磨损的因素和工具磨损的机理,详细说明了工具磨损的形态以及出现各个形态的原因;对工具磨损量进行试验研究得到:工具磨损量随着主轴转速以及进给速度的增加而增大,整体上,当加入超声后,刀具的磨损比也随之减少,平均磨损比减少21.3%。（4）研究常规与超声加工条件下孔壁微观相貌的差异;分析试验参数对陶瓷进出口形貌的影响,研究各个工艺参数对出口崩豁和孔内壁粗糙度的影响以及规律。试验结果表示:超声辅助加工降低了崩边和孔壁粗糙度情况,平均分别降低了7.6%和24.1%。通过上述研究,厘清了SiC工程陶瓷旋转超声辅助加工的材料去除机理以及运动学特性,建立了新型薄壁金刚石套料钻旋转超声孔加工切削力的模型,并对工艺过程进行有限元仿真,揭示了不同加工参数对工具磨损以及表面质量的影响规律,为SiC工程陶瓷的高质高效孔加工提供参考。