本论文将四酰胺基大环铁配合物(FeⅢ-TAML)组装到海藻酸钠(SA)修饰的热解石墨(PG)电极上,制备FeⅢ-TAML／SA薄膜修饰电极。采用紫外可见光谱(UV-vis)、傅里叶红外光谱(FT-IR)、扫描电子显微镜(SEM)、循环伏安法(CV)、电化学交流阻抗法(EIS)、方波伏安法(SWV)、安培法等多种方法对FeⅢ-TAML/SA薄膜修饰电极的制备及其性质进行了表征,对四酰胺基大环铁配合物在海藻酸钠薄膜上的直接电化学行为和对具有环境意义的底物过氧化氢(H202)的电催化行为进行了研究,并根据四酰胺基大环铁配合物修饰电极在水／有机混合溶液中的电化学行为估算出有关电化学动力学的重要参数,对四酰胺基大环铁配合物与海藻酸钠之间的相互作用及其在电极表面的反应机理进行了论述。实验结果表明：FeⅢ-TAML/SA修饰电极在水和水／有机溶剂混合溶液中,均表现出快速可逆的电化学过程,该电化学响应是FelⅢ-TAML中Fe(Ⅲ)/Fe(Ⅱ)电对的氧化还原,是一受电极表面控制的过程。且在一定范围内,其氧化还原式量电位随着缓冲溶液pH值的增大而负移,说明电子传递中伴随着质子转移。该模拟酶修饰电极对H202具有良好的催化性能及较高的稳定性。紫外可见和红外光谱显示,在SA修饰薄膜中,FeⅢ-TAML仍然保持其原有结构。