全面屏手机因其高颜值及科技感,已成为目前智能手机市场竞争的热点。为实现高屏占比,显示屏的比例从传统的16:9切换至18:9,19:9,19.5:9,甚至21:9,显示形态从主流的窄边框屏,到目前的刘海屏、水滴屏、挖孔屏。本文主要工作是为国内某知名的手机厂商设计开发一款6.2寸新型COF结构的水滴全面屏,实现屏占比90%以上。首先,分析传统COG模组结构和新COF结构特点,指出COF结构在设计和组装及材料使用方面的差异。COF结构通过将IC转移绑定至FPC后反折至模组的背面,再搭配反组背光,该结构设计可极大的缩减屏幕边框。其次,详细分析了结构设计的尺寸公差并分解其相关影响因子,整理和分析原材料加工公差,设备组装公差,材料的膨胀收缩间隙计算。理论计算和分析表明结构设计可满足整机性能要求。另外,对COF绑定精度拆解分析,以及COF两端即FOG和FOF侧的膨胀系数理论计算和实际绑定效果优化,确保绑定后FPC引脚偏差错位范围不会影响正常显示。同时针对COF基材引发的反弹力问题对比分析提出改善措施;亮线视角计算,提前预防可靠性测试的问题;同时提出轮廓度的检测方式及优化BLU各胶带激活率的监控方法。最后,设计开发的LCD模组在客户要求的可靠性测试条件进行测试。对于测试过程出现模组散热问题导致膜片波浪纹问题,通过建立模型并分析模组的散热途径、对比测试COF和COG温度差异,提出改善模组散热的几种措施,即:降低LED工作电流、纳米涂层辐射散热、石墨片散热、铜合金铁框散热。实际测试表明采用石墨片和铜合金铁框散热,模组最高温度可分别降低:9℃和12℃。冷热冲击以及高温高湿点亮可靠性测试也合格,表明改进方案可以满足要求。相比铜合金铁框,石墨片制作工艺成熟,贴覆制程简单,且价格便宜。综合考虑模组的散热效果,材料成本及工艺可行性,最终项目采用石墨片散热方案。