电子计算能力的不断提高与5G技术的应用导致电子产品内部热流密度大幅度提高,薄壁烧结热管由于其优异的传热性能得到广泛应用。为了适应电子产品轻薄化、小型化的发展需求,烧结热管进行压扁或绕弯后出现严重表面缺陷,这种表面缺陷会降低热管的表面质量,降低热管传热性能。本文对表面凹坑缺陷产生机理和稀土微合金对表面质量改善作用及其微观机制进行了研究,并进一步进行了工业化试验。通过光学金相、电子背散射衍射（EBSD）和白光干涉试验对热管压扁表面局部凹坑位置进行宏观形貌和微观组织分析,对烧结热管（6×0.37mm）表面缺陷进行表征,对局部凹坑形成机理进行分析。结果表明:烧结后热管内部再结晶晶粒长大明显,局部异常长大晶粒尺寸达到2.17 mm,在壁厚方向上仅为一层晶粒;基体形成强烈的再结晶织构,并且分布着具有异常取向的条带状退火孪晶;异常长大晶粒和退火孪晶造成组织的尺寸不均匀和取向不均匀,导致基体难以协调变形,成为烧结热管局部凹坑的主要原因。通过高温热处理对La微合金化无氧铜管组织演变过程进行了研究。与无La铜管再结晶晶粒长大现象不同,La微合金化铜管的再结晶晶粒的生长受到有效抑制。观察发现,Cu6La颗粒主要偏聚在退火孪晶界附近,大角度晶界处偏聚较少。提出了Cu6La颗粒钉扎与退火孪晶共同作用的抑制再结晶晶粒生长新机制。高温下La微合金化管的微观组织保持了细化,可提高铜管的热稳定性,提高了热管绕弯和压扁成形后的表面质量。此外,加入稀土后烧结热管的抗拉强度和延伸率明显提高。微量杂质对无氧铜管的微观组织与性能的影响显著,添加稀土可起到净化熔体及细化铸坯组织的作用,添加含量不当则会与炉壁反应而引入杂质。对无氧铜铸坯熔铸过程杂质控制、铸坯组织及拉拔管组织、表面质量等进行了分析。结果表明:铸坯中杂质的存在导致退火后的铜管局部晶粒异常长大,在拉伸时出现白点和齐口断裂;“夹渣”缺陷会导致铜管拉拔过程中发生断管;适量稀土添加可净化熔体并显著细化铸坯组织,而过量稀土会侵蚀炉壁导致铜熔体中Si、Al等杂质元素增多。