半导体技术和LED产业的快速发展,给封装材料提出了更高的要求,高导热系数、高强度和低介电常数的材料成为了追求热点。近年来,陶瓷/聚合物复合材料受到了广泛关注。本文探索了陶瓷颗粒种类、颗粒含量和制备方法对复合材料性能的影响。具体分为以下三个部分:(1)我们采用直接混合法制备出了氧化铝/环氧树脂复合材料,探索了氧化铝含量对复合材料导热性能、力学性能和介电性能的影响;(2)采用高导热系数的氮化铝颗粒来增强环氧树脂基体,探索了氮化铝含量对复合材料导热性能、力学性能和介电性能的影响;(3)采用一种新型方法制备了氮化铝/环氧树脂复合材料。首先采用凝胶注模法制备出颗粒均匀分布的氮化铝坯体。600℃烧除有机物后,在不同温度下(1200℃到1400℃)进行气氛烧结,制得氮化铝陶瓷骨架。烧结温度越高,多孔骨架的孔隙率越低。通过真空渗透使环氧树脂进入陶瓷骨架,完全填充多孔间隙,固化后即得到氮化铝/环氧树脂复合材料。通过该方法制备了氮化铝含量为56.4%的复合材料,其弯曲强度和导热系数分别为152 MPa和3.33W?m-1K-1。本文提供了一种很有前景的应用于电子封装领域的高性能氮化铝/环氧树脂复合材料制备方法。