随着高速时代的到来,电子信息产品越来越朝着小型化、集成化和功能化的方向发展。印制电路板与元器件之间的互连主要依靠焊接,现在对高精度的焊接要求也越来越高,同时传输频率的提高,其时钟频率不断提高,导致信号上升时间不断减小,使得信号传输损耗成为了不可忽视的问题。本工作重点研究了以激光焊接为目标的互连的信号传输损耗,以插入损耗作为表征参数,针对目前印制电路板在高速传输中的信号完整性问题,设计并制造了高速电信号传输互连线路测试用印制电路板,比较讨论了常规焊接和非接触激光精密焊接对高速信号的传输影响,为新型的激光焊对信号传输损耗提供一些新的思路。首先在表面粗糙度的仿真实验中,随着频率的增加,不同表面粗糙度传输线的插入损耗都在线性增加,表面粗糙度越大的,传输损耗越大。在空洞直径的仿真实验中,空洞直径对传输损耗的影响很小,基本可以忽略。在空洞数量的仿真实验中,随着空洞数目的增加,传输线的传输损耗也会轻微增大,但是随着频率的增加,趋肤效应更明显,导致传输损耗差距越来越小,同时空洞数的增加传输损耗几乎没变。对回流焊和激光焊表面粗糙度的信号传输损耗进行比较分析。实验结果表明,激光功率的大小对焊锡效果有一定的影响,在激光功率为28 W且扫描速度为1mm/s时焊接效果较好。原子力显微镜数据显示,激光焊的轮廓算术平均偏差值10.19 nm,而回流焊的轮廓算术平均偏差值为21.65 nm。最后矢量网络分析仪测试的插入损耗数据表明,随着频率的升高,激光焊和回流焊的传输损耗都增大,但不是线性增大的,而是阶段性增大的,并且随着信号传输频率的继续增大,激光焊和回流焊的传输损耗差距也越大。在对非接触激光精密焊接的金属间化合物和空洞对信号传输损耗的研究时发现,激光焊的金属间化合物几乎没有生长,而回流焊产生了大量的扇贝状突起,经过分析计算结果为回流焊金属间化合物层平均厚度为3.02μm,而激光焊金属间化合物层平均厚度0.51μm。与此同时,激光焊的空洞数量以及面积远远的小于回流焊的空洞面积。最后对两者的信号传输损耗进行对比发现,激光焊和回流焊的传输损耗大小差不多,这也是趋肤效应的原因,同时在20 GHz时,激光焊的插入损耗为-40.5 d B/m,回流焊的插入损耗为-43.2 d B/m,这个数据也充分表明了在高频信号传输时金属间化合物和空洞对信号传输损耗影响较小。