低粒子高真空插板阀是用于半导体和集成电路行业中的一种特殊的真空阀门,因其在工作过程中脱落的颗粒物很少,不会在晶圆运输过程中对晶圆造成污染,故而是半导体生产中不可或缺的设备。而目前低粒子高真空插板阀只有国外的公司能生产,国内在这方面还没有涉猎。国内想要研究低粒子高真空插板阀的话,对研制生产出来的阀门进行脱落粒子的粒度检测也是很重要的一个环节,这关系到设计出来的阀门质量是否合格。本文主要就研究了一种针对低粒子高真空插板阀的粒度检测平台的检测机理,根据其方案原理完善了具体的检测流程,并根据该流程进行了手动和自动的模拟检测,优化了检测指标。具体研究内容如下:（1）查阅国内外相关文献,了解目前颗粒检测技术的研究情况,分析低粒子高真空插板阀脱落颗粒物的主要来源,同时了解国内外对低粒子高真空插板阀粒度检测方面的现状。（2）分析了低粒子高真空插板阀粒度检测平台基于激光粒子计数器的粒度检测方案机理,了解光散射法的详细原理以及激光粒子计数器的组成和工作原理,并根据检测方案设计具体的检测流程。（3）分析了低粒子高真空插板阀粒度检测平台的主体结构和电气控制系统的各个关键部分的组成和作用,并完成对整个粒度检测平台剩余部分的搭建。（4）根据检测流程用手动操作完成对低粒子高真空插板阀的手动模拟检测,确保检测流程的可行性。再根据手动操作的步骤完成对自动检测的各个部分的PLC程序编写,并完成对低粒子高真空插板阀的自动模拟检测,得到模拟检测数据。根据检测过程中的实际情况优化了对检测结果的指标。（5）分析了在模拟检测中发现的一些会影响检测的因素,包括在抽真空和测试时保压装置的影响、换装不同阀门时不同形状真空腔对吹扫效果的影响和检测环境对整个检测的影响,方便在后续的正式检测中对其进行优化。