单晶铜材料主要应用到集成电路、二极管、三极管、半导体材料及芯片等，对单晶铜材料的裂纹扩展进行理论研究和分析，从而提高单晶铜材料的质量、稳定性及使用寿命等，具有重要的理论及实际意义。　　以分子动力学为理论基础，用LAMMPS软件建立单晶铜构件的模型，在弯曲加载下，分子动力学模拟其裂纹扩展，并计算出系统的势能、应力、起裂载荷。用O VITO软件进行可视化处理得到模型变化图，用 O RIG IN绘图软件制图得系统总势能随时间步的变化曲线。模拟时时通过大量试验验确定了合理的初始弛豫步数，初始载荷、加载弛豫步数和加载变量。结合势能、应力、中心对称参数等对模拟构形变化和得到的结果进行了分析，得到了相应的结论。　　先对单裂纹定长度的单晶铜构件加载过程进行弛豫模拟，并结合数值计算方法计算出了弛豫过程中的势能、应力、中心对称参数。对模拟构形变化和得到的参数进行分析得出结论。之后对其他量不变的条件下的不同裂纹长度的单晶铜构件的模拟，探究裂纹长度为0.5a-6a时的起裂载荷随裂纹长度的变化。对其他量不变的条件下的不同裂纹宽度的单晶铜构件的模拟，探究裂纹宽度为0.5a-3a时的起裂载荷随裂纹宽度的变化。分析了裂纹长度和宽度对起裂载荷及裂纹扩展的影响，得到相关结论。