半导体行业经过几十年的发展,已经成为分工明确,高度专业化的产业集群。在半导体产业发展开始阶段,所有的芯片公司都是以IDM的方式进行运营,每家公司都各自负责芯片设计和芯片生产的整个流程。然后随着晶圆制造和封装测试代工厂的发展,半导体产业逐渐发生了一个重大变化,即半导体公司的无工厂化。如雨后春笋般出现的无晶圆厂设计公司(Fabless)采取轻量化策略,专注于设计和市场领域,生产部分则外包给制造代工厂负责,不需要承担工厂建设和设备投资的负担。而最近几年来,又出现了设计代工服务,一般同时包括设计服务和一站式生产服务(DesignService&Turkey Service)。芯片公司可以把自己所不擅长的一部分设计工作和生产管理业务外包给独立的设计服务公司负责,从而可以专注于自己所擅长的领域,弥补短板,提高竞争优势。而这种专业的设计服务公司,不拥有最终芯片产品,只是为客户进行相关设计和芯片生产管理活动。对应于前面的无工厂设计公司(Fabless),独立的设计服务公司有时也被称为无芯片设计公司(Chipless)。这是半导体产业在无工厂公司出现以来的另一个重要变化。本文以芯原微电子公司为例,对芯片设计服务这一行业和其中的芯原微电子公司进行了战略分析,并对公司未来的战略提出了建议。本论文共分六章,第一章简要介绍了设计服务公司的业务和主要服务对象以及论文所要研究的问题和思路。第二章通过半导体产业的发展来分析设计服务业出现的必要性。第三章是通过波特五力模型对芯原微电子所处的战略环境分析。第四章是通过SWOT分析得出的对策,分析芯原的战略选择。第五章在具体的战略实施方面提出了建议。最后一章进行总结和带给我们的启示。