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本文设计了Cu-Cr-Zr-RE合金成分和工艺的正交试验，通过正交试验研究Cr、Zr及RE三个合金成分因素以及固溶温度、形变量、时效温度和时效时间四个合金工艺因素对合金的组织与性能的影响，得到了合金成分与工艺设计的最佳方案。并通过SEM、EBSD等方法研究不同变形量、不同变形温度和不同变形速率下，合金微结构的变化，为高强高导Cu-Cr-Zr-RE合金的工业化生产奠定试验基础。研究表明，在Cu-Cr-Zr-RE合金铸态组织中，富Cr相以颗粒状析出，并以条状聚集的形式分布在基体晶界上以及晶界附近。富Zr相主要以Cu5Zr的化合物分布在铜基体晶界内且稀土元素较易与Cu-Zr相结合。Zr元素的加入对合金铸态导电性能影响最大。Cr元素对合金铸态强度的贡献最大，对导电性能的影响比Zr小。选取成分为Cu-1.4Cr-0.12Zr-0.02RE合金作为最优方案。Cu-1.4Cr-0.12Zr-0.02RE合金的铸态导电性为70.76IACS%，抗拉强度为228.698MPa。Cu-0.2Cr-0.1Zr-0.05RE合金在950℃固溶1h水冷的固溶效果较好，在450℃时效时，已出现再结晶现象，时效时间过长会使再结晶形核进一步扩展。低变形量下Cu-0.2Cr-0.1Zr-0.05RE合金析出相能对回复再结晶起到抑制作用，合金显微硬度下降不明显。而当变形量增大时，合金储能增加，再结晶驱动力大，合金显微硬度下降明显。固溶温度对Cu-0.2Cr-0.1Zr-0.05RE合金的导电性能的影响最大，但固溶强化作用对合金抗拉强度的影响比较小。轧制形变量的增大对合金导电性能的影响不大。时效温度与时效时间的增加有助于Cu-0.2Cr-0.1Zr-0.05RE合金导电性能的回复，但时效再结晶所导致的织构度的减小会大大降低合金的抗拉强度。合金的最优处理工艺为920℃固溶处理—80%轧制变形—450℃时效处理1h。所得的Cu-0.2Cr-0.1Zr-0.05RE的显微硬度为148.4HV，导电率为87.05IACS%，抗拉强度为559.86MPa，延伸率为9.02%。常温变形下，Cu-Cr-Zr-RE合金中主要有{110}<112>型和{112}<111>型织构，其中{110}<112>型织构含量较高。随着变形量的增加{112}<111>型织构减少，合金织构以{110}<112>型为主。随着变形量的增加，Cu-Cr-Zr-RE合金晶粒位向差减小，合金晶界类型以小角度晶界为主。低温快速变形后，Cu-Cr-Zr-RE合金织构类型由{110}<112>转变为{110}<001>型和{100}<011>型织构。随低温快速变形变形度的增加，Cu-Cr-Zr-RE合金导电率下降有所减缓，但变形强化作用不明显。在工艺处理过程中，采用常温变形与低温变形相结合的方法，有利于获得导电性能与强度都比较好的Cu-Cr-Zr-RE合金。