宽可调谐半导体激光器是一类非常重要的半导体光电器件,由于能大幅减少备用激光器的数量,被认为是光纤通信密集波分复用系统中的理想光源,并在未来智能光网络中也将发挥越来越重要的作用。除此之外,在测量和传感领域,宽可调谐半导体激光器也有很广泛的应用前景。这其中取样光栅分布布拉格反射(Sampled Grating Distributed Bragg Reflector, SGDBR)半导体激光器由于调谐范围宽、光谱质量好、波长调谐速度快、功能扩展性强等特点广为关注。本论文围绕宽可调谐SGDBR半导体激光器的研制开展了以下几方面的工作：1.设计并优化激光器中取样光栅的结构。详细讨论了取样光栅的取样长度、取样周期数、占空比和端面反射等结构参数对光栅反射谱特性以及激光器性能,包括调谐范围、输出功率和边模抑制比的影响,给出了优化后的结果。2.对激光器的有源区和无源区材料进行模拟设计,计算有源区中多量子阱的能带结构和增益谱线,对不同带隙材料的折射率变化范围和相应的吸收损耗进行计算。并对两个不同区段的光场分布、折射率匹配以及重叠积分等进行模拟研究。3.建立新型动态分析模型,模型中根据激光器有源区和无源区的不同特点而采用不同的处理方法：在激光器有源区中仍然使用传统的时域行波法；而对结构复杂的无源区则首先采用频域分析方法,然后通过数字滤波器把两种方法有效地结合起来；利用该模型对SGDBR半导体激光器的静态和动态特性,尤其是波长切换性能进行分析,并进一步将该模型推广到集成器件的动态特性研究中。4.采用Cl2／H2做为刻蚀气体,通过测量多量子阱的光荧光强度,详细分析ICP等离子体刻蚀设备中各个参数对材料表面损伤的影响,包括压强、ICP功率、RF功率以及刻蚀气体组分等,从中总结出高密度等离子体低损伤刻蚀规律。根据所得结果,在低损伤刻蚀条件下取得了良好的刻蚀形貌。将这一工艺应用到实际激光器制程中,所制作的DFB激光器的输出特性和老化测试结果证明了该工艺的可靠性,并进一步用于改进取样光栅的制作工艺中。5.对MOCVD对接工艺进行研究,将对接界面腐蚀方案由原来的纯湿法腐蚀改进为干法刻蚀与湿法腐蚀相结合,提高了腐蚀界面的可控制性和重复率；同时改进MOCVD的生长工艺,显著提高了材料生长质量,实现了波导间高质量的对接生长。6.在理论设计和相关配套工艺的支持下,实际制作了宽可调谐SGDBR半导体激光器；利用精密反射计测量对接界面的残余反射在10-4量级；同时为克服SGDBR半导体激光器结构上的固有缺陷对激光器性能带来的不利影响,开展SGDBR半导体激光器集成SOA器件的研制工作。7.利用LabVIEW软件编写激光器自动化测试系统,测试结果表明研制的器件准连续调谐范围大于35nm,在整个调谐范围内的边模抑制比大于30dB。此外对集成器件的测试结果表明通过引入SOA有效地改善了各个输出通道间的输出功率均匀度,并对器件的波长切换特性进行测量。测试结果表明SGDBR半导体激光器激射波长从1541.92nm切换至1546.76 nm仅需6.2 ns左右的时间。本论文中的主要创新工作包括：Ⅰ系统分析了取样光栅中各个结构参数与光栅反射谱特性之间的联系,以及对激光器性能,包括调谐范围、输出功率和边模抑制比的影响；并根据上述结果得出一组SGDBR半导体激光器前、后取样光栅的优化参数。Ⅱ建立了新型动态分析模型。该模型根据激光器有源区和无源区的不同特点而采用不同的处理方法：在激光器有源区中仍然使用传统的时域行波法；而对结构复杂的无源区则首先采用频域分析方法,然后通过数字滤波器把时域行波法和频域方法有效地结合起来；利用该模型对SGDBR半导体激光器的静态和动态特性,尤其是激光器的波长切换性能进行分析,并进一步将该模型推广到更为复杂的集成器件的动态特性研究中。Ⅲ对高密度等离子体的刻蚀损伤展开研究。系统研究了采用Cl2／H2时ICP刻蚀系统中各个参数对材料表面损伤的影响,总结了刻蚀损伤规律；将这一结果引入到DFB半导体激光器的制程中,激光器的出光性能和老化测试结果表明工艺的可靠性,并进一步用于取样光栅制作工艺的改进。Ⅳ研究MOCVD对接生长工艺,先后采用两套方案,将对接界面的腐蚀工艺从最初的纯湿法腐蚀改为干、湿法相结合,并在MOCVD生长程序上做进一步改进,提高了对接工艺的可靠性和重复性。集合上述研究成果,包括MOCVD对接工艺、取样光栅制作工艺和理论模型优化得到的结果,实际制作了SGDBR半导体激光器器件。并针对激光器结构上固有缺陷,制作了SGDBR半导体激光器集成SOA器件,有效改善了各个通道输出功率的均匀度以及提升输出功率。