铼以其独特的物化性能,在高新技术领域有着广泛应用。由于铼资源的稀缺性,对铼进行二次资源回收显得尤为重要。但二次资源成分复杂,传统分离富集方法难以有效分离纯化。因此亟需开发一种新型材料对铼二次资源进行有效分离回收,得到具有使用价值的铼资源。本论文通过以聚偏氟乙烯（PVDF）为基底膜,利用仿生多巴胺粘附改性技术和离子印迹技术对其进行功能化修饰,设计制备了ReO4-温敏性离子印迹复合膜,实现对ReO4-的特异性识别分离,表征了温敏性离子印迹复合膜的结构与形貌,对其吸附解吸性能、选择性、工艺条件以及重复使用性进行了详细研究,研究结果如下:1)首先通过聚多巴胺（PDA）与二氧化钛（TiO2）共涂敷于PVDF表面,作为次级反应平台,随后利用RAFT试剂接枝温敏性N,N-二乙基丙烯酰胺（DEA）,最后以N-羟甲基丙烯酰胺（N-MAM）和丙烯酸（AA）为功能单体,ReO4-作为为模板物质,二甲基丙烯酸乙二醇酯（EGDMA）作为交联剂,氧化还原体系（H2O2-Vc）为引发剂,制备出TiO2修饰ReO4-温敏性离子印迹复合膜（Ti-Re-TIICM）。理论研究表明,其动力学符合准一级动力学模型,等温吸附研究结果表明更符合Langmuir模型。吸附实验表明,在1.00 mmol/L ReO4-溶液中最大吸附量为0.0669 mmol/g,当干扰离子Mn O4-存在的情况下,最大吸附量为0.0293 mmol/g,分离度为3.05,解吸率为65.64%。制备最佳工艺条件为n（NH4ReO4）/n（AA）=0.13,n（N-MAM）/n（AA）=0.59,n（EGDMA）/n（AA）=1.03,聚合温度为40℃,反应时间为24 h。2)为解决TiO2不可控释放对材料吸附性能的影响,采用溶胶-凝胶法将Si O2包覆于PDA@PVDF上来改善这一问题,制备了Si O2修饰ReO4-温敏性离子印迹复合膜（Si-Re-TIICM）。理论研究表明,其动力学符合准一级动力学模型,等温吸附研究结果表明更符合Langmuir模型。吸附实验表明,在1.00 mmol/L ReO4-溶液中最大吸附量为0.1036 mmol/g,当干扰离子Mn O4-存在的情况下,最大吸附量为0.0542 mmol/g,分离度为4.37,解吸率为69.12%。制备最佳工艺条件为:n（NH4ReO4）/n（AA）=0.13,n（N-MAM）/n（AA）=0.62,n（EGDMA）/n（AA）=1.00,聚合温度为40℃,反应时间为24 h。3)为进一步提升材料的吸附性能,引入无毒抗菌的壳聚糖（CS）来修饰膜材料,制备了CS修饰ReO4-温敏性离子印迹复合膜（CS-Re-TIICM）。理论研究表明,其动力学符合准一级动力学模型,等温吸附研究结果表明符合Langmuir模型。吸附实验表明,在1.00 mmol/L ReO4-溶液中其最大吸附量为0.1071 mmol/g,当干扰离子Mn O4-存在的情况下,最大吸附量为0.0556 mmol/g,分离度为3.90,解吸率为68.94%。制备最佳工艺条件为:n（NH4ReO4）/n（AA）=0.13,n（N-MAM）/n（AA）=0.60,n（EGDMA）/n（AA）=1.00,聚合温度为40℃,反应时间为24 h。