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本文全面综述了聚酰亚胺的发展历史和国内外聚酰亚胺发展现状和发展趋势，并从分子设计的角度设想了解决聚酰亚胺加工性能差的思路。以电子行业柔性印刷线路板用热塑性聚酰亚胺薄膜为目标，用国内较少研究的芳香长链二胺BAPP和BAPS-m为二胺原料，与最具商业价值的PMDA、BPDA、BPDA、ODPA等为二酸酐原料，采用二步溶液缩聚法制得了一系列均聚和共聚聚酰亚胺薄膜。利用FTIR表征了聚酰亚胺的结构，并用DSC、TGA、TMADMA等手段测得了不同聚酰亚胺的Tg、5％与10％热失重温度、线膨胀系数、拉伸强度、断裂延伸率、热压粘结T型剥离强度等性能数据。
结果表明：聚酰亚胺分子链亚胺基密度、分子间相互作用力参数与聚酰亚胺的玻璃化温度密切相关。亚胺基密度越高，Tg越高；分子内聚能密度越大，Tg越高；采用共聚的方法可以调节聚酰亚胺的Tg。利用这些原料制得的聚酰亚胺薄膜Tg范围在223-308℃，5％与10％热失重温度分别在516-542℃、529-562℃之间。线膨胀系数在49-72ppm/℃之间，拉伸强度在81-113MPa之间，断裂延伸率在3-14％之间。PI薄膜具有一定的热塑加工性能。这些结果显示出以BAPP和BAPS-m为二胺原料的聚酰亚胺薄膜具备良好的热性能、机械性能和一定的热塑加工，但线膨胀系数偏高。