随着电子产品向轻量化、柔性化的方向发展，传统的刚性电路板已不能满足当前电子器件的需求。纸基电路重量轻、可生物降解、能够折叠形成三维电路，对柔性印刷电子的发展具有重要意义。因此，开展与纸基电路相关的导电墨水、印制技术以及烧结工艺至关重要。首先，本文以硝酸银为金属前驱体，硼氢化钠为还原剂，聚乙烯吡咯烷酮（PVP）为表面活性剂，在水溶液中生成PVP包裹的纳米银颗粒。通过TEM、SEM、XRD对制备的纳米银粒子形貌和尺寸进行分析。以表面吸附有少量表面活性剂的纳米银颗粒为导电相，通过超声振荡的方法将其分散在乙醇、乙二醇和甘油组成的混合溶剂中，制备质量分数为10%²0%的纳米银导电墨水。利用常用的签字笔，经过简单改装自制导电墨水笔，实现在爱普生相纸上直写。并使用家用爱普生喷墨打印机R230对纳米银导电墨水进行初步的喷墨打印试验，验证墨水的可喷墨印刷性。然后对直写印制涂层进行简单的热烧结和热压烧结，并比较两种工艺的优劣。结果表明，和热烧结相比，热压烧结不仅缩短烧结所用时间，而且显著的降低了直写导线的电阻。通过对试验结果进行分析可知，热压烧结导线电阻仅为热烧结下的五分之一。在最佳的热压烧结工艺下，对直写涂层的电阻率进行计算，其电阻率为1.37×10^-7Ωm，约为块状银的八倍。最后，对直写涂层进行附着力测试、弯折试验和卷曲试验，证明热压烧结下的纸基电路具有良好的机械柔韧性。由电池、贴片式LED、直写导线制备出简单的纸基电路，3V的电源带动工作电压为3V的LED正常发光，证明纸基电路具有广泛的应用前景。