粉末冶金技术的发展以及现代工业广泛使用微纳米粉体合成技术合成块体材料,使块体材料的性能有了极大提高,这激发了工业市场的粉体需求。3D打印技术的发展,进一步促进了钛、铝、镍、钢基等合金粉末在航空航天、造船、汽车、冶金以及发电等行业中的巨大应用。然而,3D打印技术对粉末形貌、球形度及粒度分布等要求非常严格,粉末质量限制了该技术的应用。非晶粉末因其表面光滑等优点可解决这个问题,但非晶粉末的制备需要低氧以及大过冷度等条件。基于此,本文通过自主设计气雾化所需要的合金熔炼系统以及气雾化系统,按6:5的原子比熔炼纯Cu和纯Sn,按46:42:7:5的原子比熔炼纯Cu、纯Zr、纯Al和纯Y,得到母合金后进行雾化实验,研究气雾化装置参数对雾化效果的影响,制备Cu6Sn5合金化合物粉末以及非晶Cu₄₆Zr₄₂A_l7Y₅粉末,通过XRD、DSC以及SEM等表征手段分析这两种粉末的组织,最后探讨这两种气雾化粉末的新应用。试验结果表明,对于中低熔点金属或合金,当喷嘴的导液管内径为1.5mm、辅助雾化气压P1为0.07 MPa以及主雾化气压P2为0.15 MPa时,雾化效果最好。试验中成功制备了含有Cu6Sn5、Cu3Sn和Sn三相混合的Cu-Sn合金粉末。粒径较大的粉末含有Cu3Sn和Sn相的比例较多,粒径小的粉末含有较多的Cu6Sn5相,这与多位点形核、表面形核以及相选择有关;合金粉末表面具有明显的组织尺寸效应,粉末经过适当的热处理可变成单一相的Cu6Sn5化合物粉末,这种化合物粉末可应用于芯片倒装领域,可实现耐高温需求的有效互连。对于高熔点金属或合金,当喷嘴的导液管内径为1.5 mm,辅助雾化气压P1为0.07 MPa以及主雾化气压P2为0.3 MPa时,雾化效果最好。试验中成功制备了Cu₄₆Zr₄₂A_l7Y₅粉末。粉末的粒度分布较多集中在70μm和200μm之间,平均粒径约为120μm,其中160μm为非晶粉末和晶体粉末分界的临界尺寸。随着粉末粒径变小,粉末表面出现块状、块状河流花样混合态以及光滑面的组织形态,这也与多位点形核、表面形核以及相的选择有关;Cu₄₆Zr₄₂A_l7Y₅合金粉末硬度与粉末的晶态和非晶态关系密切,而与粉末尺寸大小的关系不大;另外,非晶Cu₄₆Zr₄₂A_l7Y₅粉末也可用于倒装芯片领域实现有效的互连,接头的断裂多呈现韧性断裂及脆性断裂的混合模式。