作为全球智能移动终端(智能移动电话、便携式平板电脑)主板元器件载体的PCB(Print Circuit Board)正在迅猛向着多层别、高密度布线、高速、高频、超薄方向发展,国内外传统的PCB制造厂商现有工艺、设备能否在批量生产时满足这些要求,以及PCB生产制造技术能否与整个终端设备市场同步的疑问日益突出。本文研究了任意层互联超薄PCB制程能力测试板的设计与测试,主要工作如下：首先介绍了PCB的基本概念,分析了常见的几种任意层高密度互联的增层技术,包括任意层内互连孔技术、预埋凸块互连技术、任意叠孔互连技术和新型立柱凸块互连技术,分析了部分PCB测试技术中的阴影纹理波纹和阻抗测定技术、失效概念和测定方法。其次根据超薄任意层互联能力测试PCB的实际需求,给出了总体的结构设计框架,并针对具体的测定类型,给出了模块设计的构成,以及层堆积结构的相关设计,包括涨缩控制测定模块、阻抗测定模块、层间对位制程能力测试模块、激光微孔对位模块、综合对位模块、BGA (Ball Grid Array)过线能力测试模块和CAF (Conductive Anodic Filament)能力测试模块,并给出了相应模块的详细设计。最后对该测试板样品进行了相关设计模块的测试,测试结果表明,该测试板的各项指标达到了设计要求,并已投入实际应用。本文设计了一种基于最新的PCB制造技术,能够反映出当前移动通信行业智能终端对于高端PCB要求的制程能力测试用的超薄PCB。并在该PCB上配置有若干个模块用于测定PCB的制程能力,同时也通过某PCB制造企业按该设计制造出的PCB的测试分析数据结果,来确认某企业制程能力的级别水准。