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随着钎焊技术的进步及人们环保意识的增强,开发性能、成本均理想绿色无铅钎料合金成为目前研究热点。SnAgCu系钎料因具有良好的性能成为目前最有潜力替代SnPb钎料的合金体系,但实际应用中仍存在如熔点过高、润湿性差等问题。本文在低银无铅钎料Sn0.3Ag0.7Cu的基础上,添加稀土元素La（00.25wt%）对钎料的显微组织、熔化特性、润湿性能、焊点界面IMC及剪切性能进行了系统的研究。研究表明:SAC0307-xLa钎料的熔点变化不大,w（La）为0.05%时,熔化区间最小。此外,适量的La使得焊点铺展后面积变大,焊点的表面质量变好,钎料的润湿性提高。同时微量的La加深了成分过冷,使得钎料的显微组织细化,Sn枝晶的分形加聚,导致二次枝晶的间距的降低,促进高枝晶的发展。当w（La）为0.25%时,生成黑色的化合物LaSn3聚集在晶界。通过对时效过程中SAC0307-xLa/Ni与SAC0307-xLa/Cu界面IMC的变化规律的分析,发现界面IMC的总厚度均随时效时间的增加而增厚,且在相同的时效条件下随La含量的增加而减小。在时效过程中,SAC0307-xLa/Ni生成的界面IMC为（Cu1-xNix）6Sn5,界面化合物形态由锯齿状向蠕虫状转变;SAC0307/Cu重熔后的IMC为Cu6Sn5;在时效96h后,在Cu与Cu6Sn5之间生成新的化合物Cu3Sn。w（La）为0.07wt%时,在时效过程中对界面IMC的焊点的IMC厚度最小,生长速率最低,抑制效果最明显。本文分析了La对SAC0307/Cu剪切强度的影响,揭示了时效过程中焊点断裂形式与断裂位置的变化规律。结果表明:随着时效时间的增加,SAC0307-xLa/Cu焊点的剪切强度下降,相同时效时间里随着w（La）增加,剪切强度先升后降,但w（La）为0.07wt.%时焊点剪切强度一直高于其他La含量的钎料。SAC0307-xLa/Cu焊点断裂形式由韧性断裂→韧脆混合断裂,断裂位置由钎料内部→钎料与钎料/界面处。SAC0307/Cu焊点剪切强度与焊点的体积具有显著的体积效应。焊点体积越小,焊点的剪切强度越大。