锡铅合金因其优良的可焊性和耐锡须性能广泛应用于电子工业中。但世界各国正在不断颁布严格的法规限制电子产品中铅的应用。在这样的背景下，国内外都在积极开发无铅电镀工艺，其中电镀纯锡工艺得到了电子厂商的普遍认可，但锡须问题仍然没有得到完全的解决。 运用电化学和化学的方法开发了一种电镀可焊性亚光纯锡添加剂，有效地抑制了锡须形成，并通过Hull Cell试验和电镀模拟试验确定了工艺： （1）低速电镀可焊性亚光纯锡工艺： 甲基磺酸 150～210g／L 甲磺酸亚锡(Sn²⁺) 12～18g／L 亚光纯锡电镀添加剂 10～80ml／L 温度 15～25℃ Jc 0.5～2.0 A／dm² （2）高速电镀可焊性亚光纯锡工艺： 甲基磺酸 200～250g／L 甲磺酸亚锡(Sn²⁺) 55～75g／L 亚光纯锡电镀添加剂 40～80ml／L 温度 45～55℃ Jc 5～25 A／dm² 测试了镀液和镀层的性能：无论低速工艺还是高速工艺，镀液均稳定性良好，分散能力和覆盖能力好，电流效率超过97％；镀层晶粒圆滑均匀（3～8μm），含碳量较低，附着强度好，无变色现象，可焊性符合J-STD-002B Test E和GB／T 16745—1997要求，双85试验1000h后无锡须出现。