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随着科技的发展,曾经很好满足工业需求的传统结构的硅烷偶联剂也越来越显得力不从心,特别是最近几年来,复合材料、电子工业的迅速发展和电子产品的小型化及个性化,对硅烷偶联剂的性能提出了新的要求,不同的应用领域对硅烷偶联剂的性能要求也不同,因此改进新型的硅烷偶联剂也成为一个很迫切的课题。聚酰亚胺(PI)是一类含有酰亚胺环结构单元有机聚合物,具有高耐热性(达400℃以上)、广泛的温度使用范围(-200℃至300℃)和良好的机械、电性能以及无毒性等优点在广泛运用于航空航天微电子等领域,被誉为“解决问题的能手”。电子信息产业高速发展的今天,电解铜箔是重要的电子工业原材料,有着电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”的美誉。然而传统铜箔防氧化工艺以+6价铬酸盐为基础,对人体以及环境的造成危害,因此寻求一种对人体以及环境绿色友好的表面处理工艺显得尤为迫切。基于以上研究背景,我们研究从合成高耐热酰亚胺改性硅烷偶联剂,并将其用于电解铜箔的表面防氧化处理。具体来说,我们从以下四个方面进行了研究:第一,以双酚A(Bisphenol A,简称BA)为底物合成酸酐双酚A二酸酐(BAAD)和氢化双酚A(Hydrogenated Bisphenol A,简称HBA)为底物合成的酸酐氢化双酚A二酸酐(HBA-AD)。这两种酸酐与3,3’,4,4’-联苯四甲酸二酐(BPDA)、4,4’-(六氟)二邻苯二甲酸酐(6FDA)分别为反应起始物,经过与烯丙基胺进行酰亚胺化反应和与三乙氧基硅烷进行硅氢加成反应,将酰亚胺环与硅烷偶联剂两者有机结合起来,合成了四种经酰亚胺环改性后的硅烷偶联剂(分别为BA-AD-AATES,HBA-AD-AA-TES,BPDA-AA-TES,6FDA-AA-TES),并对这些物质的结构和基本性能进行了表征。第二,将这四种经酰亚胺环改性后的硅烷偶联剂BA-AD-AA-TES,HBA-ADAA-TES,BPDA-AA-TES,6FDA-AA-TES各自配置成不同浓度水解成膜液进行预处理电解铜箔,通过电化学阻抗谱图以及动电位极化曲线谱图分别对这4种不同浓度硅烷水解成膜液预处理铜箔防腐蚀性能进行了研究,探讨最佳水解液浓度。第三,用四种经酰亚胺环改性后的硅烷偶联剂BA-AD-AA-TES,HBA-AD-AA-TES,BPDA-AA-TES,6FDA-AA-TES以及商品化的3-三乙氧基甲硅烷丙胺(γ-APS)和双-(3-γ-三乙氧基硅基丙基)四硫化物(A-1289)各自配置水解成膜液进行预处理电解铜箔,通过动电位极化曲线谱图以及电化学阻抗谱图比较研究了这四种经酰亚胺环改性后的硅烷偶联剂和另外两种商品化的硅烷偶联剂预处理电解铜箔在0.1mol/L氯化钠溶液中的防腐蚀情况。第四,用6FDA-AA-TES和BA-AD-AA-TES两种酰亚胺环改性的硅烷偶联剂为基础,在其水解液中掺杂纳米二氧化硅,研究其对铜箔的电化学防腐蚀性能。