目前,电子消费产品逐渐向集成化、轻量化、小型化及高质量、高可靠性方向发展。高密度基板作为电子消费产品的基础零部件,起到信号导通、传输及支撑作用。高端电子消费品的发展,要求高密度基板具有高密度集成化、微细化,多层化的特点,同时对材料提出更高要求,但是材料可靠性能、钻孔加工性能、电性能等评估方法方面缺乏深入的研究,导致高密度基板实际生产存在很多问题。本论文为推进产品的产业化研究了高密度基板电性能,评估了高密度基板植球可靠性,完成了高密度基板加工性能设计和评估。论文研究的主要结论如下:(1)高密度基板材料的电性能和铜箔的表面粗糙度对其电性能有一定影响。材料的Df损耗值对电信号产生直接影响;在材料的频率达到GHZ以上时,覆铜板材料的铜箔表面粗糙度对其电性能有一定影响;(2)材料的Tg对锡焊球的拉力有一定的影响。材料的Tg和模量影响材料的刚性,在锡焊球测试中,高温情况下,材料的变形能力和表面温度对锡焊球结合力有很大影响。(3)盖板对微钻的破损和磨损有一定的影响,涂覆树脂铝基盖板减少了微钻入钻瞬间对钻尖的冲击,减少了钻针的折断。使用无涂覆铝基盖板的微钻比使用涂覆树脂铝基盖板的磨损稍严重,这可能与涂覆树脂铝基盖板表面涂覆的树脂层有关,涂覆树脂被挤压成黏稠状对钻削过程中微钻起一定的润滑作用,但是润滑效果不是很明显;盖板对微孔孔位精度有直接的影响,涂覆树脂铝基盖板保证了微钻入钻的定位精度,很好的保证了微孔的位置精度,使用涂覆树脂铝基盖板的孔位精度由于使用无涂覆铝基盖板的;盖板对微孔孔壁质量和出入口质量没有直接的影响,而是通过微钻磨损而影响的,微钻磨损越严重,微孔孔质量越差。