金丝球焊线机用于实现芯片封装前内部引线的焊接,是融合了图像识别技术、运动控制技术、电力电子技术和IC邦定技术的高端精密设备,在半导体产业中扮演着日益重要的角色。在金丝球焊线机中,金丝成球是整个焊线工作的第一步。金球的主要作用是增大了金丝与焊接件的接触面积,有利于焊接质量的提高。因此,作为金丝球焊线机的一个组成部分,打火成球系统的性能对焊线效果有着极为重要的影响。根据金丝球焊线机的工作特点和技术要求,对打火成球系统进行了理论分析和重要参数的确定。打火成球系统的理论模型是可控恒流源,输入参数是打火电流和打火时间,被控对象是恒流源,输出参数是金球的直径。针对现有打火成球系统的不足,提出了一种基于FPGA的打火成球系统,并对该系统进行了方案阐述、实物制作和实验分析。基于FPGA的打火成球系统主要包括硬件电路和软件控制两部分,以实现对打火电流的闭环控制。硬件电路主要包括推挽式功率变换电路、电流采样电路、信号调理电路、模数转换电路、开关管驱动电路、串行通信电路以及FPGA控制器电路。软件控制主要包括数字滤波模块、数字PID模块、数字PWM模块、串行通信模块和主控模块等。打火电流由精密电阻采样进行反馈控制,闭环控制算法采用增量式PID,其PID参数用继电器法整定。实验包括PWM波形测试和打火成球实验。通过对基于FPGA的打火成球系统的实物制作以及实验分析,可以得出结论：本系统运行稳定,操作简单,成球大小可调,一致性好,达到设计要求,具有一定的推广价值。