水性绝缘涂料具有无溶剂挥发、安全无毒害、运输存储方便等优点,已成电子行业中防护涂料的选择之一;水性聚氨酯作为新型的聚氨酯材料,具有优异的耐磨性、低温易固化、耐化学腐蚀性、电绝缘性等优点,适合用作水性绝缘涂料使用,然而,目前市面上大部分都是溶剂型的聚氨酯绝缘涂料,水性的聚氨酯绝缘涂料研发和应用较为少见。本论文旨在合成一种绝缘型的水性聚氨酯分散体,并将其作为印刷电路板（PCB）等电子基材上的绝缘涂料来使用。本文首先以异佛尔酮二胺（IPDA）、丙烯酸甲酯（MA）、三乙胺（TEA）为原料通过迈克尔加成反应合成一种新型的羧酸盐亲水单体（AAA）;随后以端羟基聚丁二烯（HTPB）和二聚酸聚酯多元醇（PDFA）为软段,四甲基间苯二亚甲基二异氰酸酯（TMXDI）、自制的氨基羧酸盐（AAA）、异佛尔酮二胺（IPDA）等为硬段,采用丙酮-预聚体法相结合的方法制备了一种绝缘型的水性聚氨酯分散体（PUD）;重点研究HTPB添加量、R值（NCO/OH）和亲水单体（HGC）含量等对聚氨酯乳液及胶膜性能的影响,确定了最佳合成工艺及配方。利用多种表征方法对PUD的结构与性能进行了表征。红外光谱表明所制备的氨基羧酸盐亲水单体（AAA）和PUD的化学结构特征与目标产物一致。实验所制备的PUD大部分能在室温下稳定贮存6个月;PUD分散体的平均粒径随着HTPB含量、R值（NCO/OH）的增加不断增大,而随亲水单体含量（HGC）的增大不断减小;粘度变化情况与粒径变化趋势相反。TEM分析表明大部分PUD分散体胶粒呈明显规则的球状结构。对PUD胶膜进行耐热性测试,DSC测试表明PUD胶膜的玻璃化转变温度Tg随HTPB的添加量增加而下降,随R值（NCO/OH）的增加而上升;热重分析表明制备的PUD胶膜具备良好的耐热稳定性能。耐水性测试结果表明,除未添加HTPB的H0样品外,其余的PUD胶膜的吸水率均在5%以下,说明制备的PUD胶膜具备很好的耐水性能。对PUD胶膜进行电绝缘性测试,测试结果表明除H0样品外,其余PUD胶膜的体积电阻率均达到了1014Ω.cm以上,具有较强的电绝缘性能。对PUD进行耐热处理后,各PUD胶膜的体积电阻率变化不大,当对PUD胶膜进行耐湿热处理后,PUD胶膜体积电阻率降低了1-2个数量级,但依然保持在1012Ω.cm以上,能很好的满足绝缘体积电阻率(1011Ω.cm)的要求。PUD胶膜的硬度随着HTPB含量、R值（NCO/OH）、亲水单体（HGC）含量的增加呈现逐渐增大的趋势,具有比较强的硬度。PUD涂层的附着力测试结果表明,除少数几个样品外（H5,A1）,其余PUD样品在PCB电路板上均具有优异的附着力。