双马来酰亚胺树脂(BMI)具有优异的耐侯性、耐热性、阻燃性、电绝缘性、耐辐射、良好的尺寸稳定性和力学性能、成型工艺类似于环氧树脂等特点,被广泛地应用于航空、航天、汽车、石油化工、机械、电子等工业领域中作为先进复合材料的树脂基体、胶粘剂和耐高温绝缘材料等。然而,未改性的双马来酰亚胺树脂在固化后存在韧性较低、容易应力开裂、抗冲击性能较差等缺点,从而在一定程度上限制其应用范围。因此,本文在前人研究的基础上,采用热塑性树脂杂萘联苯聚芳醚腈酮与杂萘联苯共聚芳醚酮,对其进行共混改性,使其有望作为一种新的高性能树脂基体在复合材料领域得到广泛应用。本文采用了溶剂法制备了两个系列杂萘联苯聚芳醚树脂改性BMI树脂共混物,分别考察了不同PPENK含量,不同固化工艺条件下PPENK/BMI共混物与PPBEK及其氨基封端聚合物PPBEK-DA改性BMI共混物的结构与性能。旨在制备出兼具优异韧性和耐热性的共混物。主要研究内容如下：选用含极性氰基侧基的杂萘联苯聚芳醚腈酮对双马来酰亚胺树脂进行改性,采用示差扫描量热法(DSC)分别对PPENK/BMI共混物的固化动力学进行了研究,并通过T～β外推法和a-t关系求出了固化反应活化能,确定体系的固化工艺。研究表明,树脂的加入对BMI/PPENK共混体系的活化能影响不大,并未改变体系的固化机理。采用冲击实验分析了其力学性能,其冲击强度得到了一定程度的提高,当加入10-phr的PPENK时,共混物的冲击断裂强度最高,达2.95kJ/m2,提高了61%。采用扫描电镜(SEM)对共混物断面进行扫描,表明随着PPENK含量的增加,断面裂纹出现明显的歧化、偏转,吸收能量,使韧性得到较大的提高。且耐热性得到了较好的维持。在固化工艺条件160℃/2h+190℃/2h+230℃/4h下得到的PPENK/BMI固化产物力学性能最佳。选用带有柔性基团双酚A结构的杂萘联苯共聚芳醚酮对双马来酰亚胺树脂进行改性,采用示差扫描量热法(DSC)分别对PPBEK/BMI共混物的固化动力学进行了研究,并通过T～β外推法和α-t关系求出了固化反应活化能,确定体系的固化工艺。研究表明,树脂的加入对PPBEK/BMI共混体系的活化能影响不大,并未改变体系的固化机理。带有反应性氨基封端的共聚芳醚酮对双马来酰亚胺的增韧效果更为明显,其冲击强度与弯曲强度分别在PPBEK-DA含量为10%与5%时,出现最大值为3.29 kJ/m2和190.8 MPa,且共混体系具有良好的耐热性。断面的扫描电镜结果证明裂纹形成了明显的偏转与歧化,增加了断裂面积,吸收了能量,从而使韧性得到较大的提高。