文章以在研发过程中遇到的信号完整性问题为出发点，重点研究了高速数字设计中信号完整性问题中关于时序问题，信号完整性问题，及高速过孔的信号完整性问题的探讨。在分析过孔的信号完整性仿真设计时，使用基于S参数分析过孔的损耗的方法，来解决因过孔导致的信号问题。这种方法将多层PCB上的过孔看做一个高速通道，通过专业的信号完整性分析工具对其进行3D建模，并从建立的3D模型中提取出S参数，由得到的S参数曲线，分析高速过孔的信号质量问题。此种方法相对其他方法，具有更直观，更易理解，更有效地分析信号完整性问题。　　 首先，文章从传输线理论与信号完整性理论出发，介绍了传输线参数以及工作状态，并针对信号完整性理论中关于时序以及信号质量的问题进行了详细的阐述。此外，文章还简单介绍了文中涉及的LTE系统中的BBU的框架。由于本文主要是解决在项目中遇到的信号完整性问题，故本文的重点是根据这些理论有效地解决信号完整性问题。　　 其次，在理论分析的基础上，针对研发中遇到的信号完整性问题，对需要分析的具有信号完整性问题的信号进行分析，针对时序仿真，选取具有代表性的网络，根据源同步时钟系统的特点，通过分析计算得出时序不等式，然后通过Hyperlynx仿真最终获得时序约束不等式，并以此来指导相应网络的布线。针对信号完整性仿真，通过对问题产生的原因和机理进行分析，并给出了相应的解决方案，然后利用Hyperlynx进行Linesim仿真来约束PCB布线，在布线后用Boardsim仿真来验证布线的正确。针对高速过孔的信号质量问题，文中利用S参数来分析过孔的耗损，来进行信号完整性分析。　　 最后，对设计的电路板进行烧写与调试，保证整个电路板的正常工作。然后利用专业的信号完整性测试工具示波器测量目标网络的信号波形，对时序仿真、信号完整性仿真以及高速过孔的仿真进行一一验证，确保信号完整性设计与仿真的正确性，文中使用的S参数对过孔进行损耗分析等的信号完整性分析方法能够更有效更简便地解决高速数字设计中的完整性问题，从而提高研发效率并降低研发成本。