在高级电子系统设计中，随着芯片内门级电路数目的增多，在系统仿真时所需要的时间变得越来越长，如何在不影响仿真精度的前提下提高仿真速度成为高速电路仿真中的一个重大挑战。IBIS（I/O Buffer Information Specification）模型作为常用的芯片仿真模型，由于只描述器件的外部特性，而不涉及器件的内部结构，得到了器件产商，用户和EDA（Electronic Design Automatic）公司广泛的支持。因此研究IBIS模型的重构具有现实意义。本文首先简要介绍了IBIS模型由来、发展和构成，以及决定IBIS模型仿真速度和精度的因素，并在此基础上介绍了几种一阶离散数据拟合的原理。通过比较最终选择了最小二乘法，并将最小二乘法和IBIS模型中曲线数据的拟合相结合，提出了一种既不降低模型仿真精度又能有效提高模型仿真速度的解决方案和具体实现过程。选择适当的IBIS模型，对本文所述的方法进行验证，仿真结果表明，该方法在不降低仿真精度的情况下可以提高IBIS模型10%的仿真速度。在文章的最后，对整个课题所完成的工作进行总结，并对进一步的发展方向作了展望。