基于机器视觉的半导体芯片识别软件系统开发

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SMT是表面贴装技术,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。而目前贴装的核心技术都是由国外掌控的,国内在此方面的研究还处于起步阶段,因此本课题的研究将为我国的贴装技术提供一定的理论基础。  首先,本课题通过研究各种快速图像匹配算法,结合SMT贴片设备图像识别方面的实际应用,选择了速度快,精度高的图像识别算法。在图像预处理阶段,由于所拍摄的图像的质量问题,采用了相应的算法来对图像进行预处理,为后续工作做准备。针对亮度不均匀问题,采用图像灰度拉伸对图像进行灰度的延展,使图像的亮度更加均匀;针对图像中噪声的问题,首先采用中值滤波,然后再采用高斯平滑滤波对图像进行去噪处理。在提取图像边缘特征阶段,通过对比各种边缘提取算子的优缺点,最终选用Canny算子来提取边缘特征,最后对提取的边缘采用Freeman边缘链码对所提取的边缘进行边缘链码。在图像匹配阶段,通过链码的长度及链码边缘的边界拟合矩形的面积来进行粗匹配;对于经过粗匹配的候选匹配边缘,采用鲁棒性高的Hausdorff距离来进行精匹配,通过设定一定的阈值来判断匹配的程度;最后匹配的芯片角度是利用投票法和平均法对芯片最外层边缘各个边进行直线拟合的直线斜率进行计算而得到的,中心位置为芯片最外层边缘的形心。在缺陷检测阶段,仍采用边缘特征和边缘链码的方法来实现的。  其次,本课题对所实现的半导体芯片识别算法的速度和精度进行了测试和评价。  最后,在软件系统开发方面,通过研究各种软件开发的技术,并结合机器视觉软件的实际情况-非定制性,因此在对软件进行设计时,采用了流行的软件架构思想,引入了基于DLL的COM技术,将所实现的算法组件化。为了方便进行二次开发,在设计组件过程中,设计了很多的接口,用户可以通过这些接口来操作算法组件。由于机器视觉软件有很多与用户交互的工作,因此需要设计和开发具有良好交互功能的界面,因此本课题还引入了基于COM技术之上的ActiveX来开发内部显示控件,通过ActiveX控件和算法COM组件之间的通信来更加方便二次开发。
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