以可降解有机气凝胶为模板的纳米多孔铜制备方法研究

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纳米多孔金属是一种兼具结构性和功能性的新型材料。它不仅保留了金属材料的优良的导电/热性、高的催化性能和良好的延展性等优点,同时还具有纳米多孔材料的超高比表面积、超低质量密度、高强度-重量比和nm级的孔结构等优点。因而,常常被应用于电催化、过滤、传感器、储氢等领域。纳米多孔金属还可做为激光惯性约束聚变(ICF)研究中双壳层靶中的支撑层材料,其目的是降低内外壳层界面的Rayleigh-Taylor不稳定性。作为支撑层的材料,其要求是所使用的多孔金属必须具有质轻和nm级孔隙结构,同时又要具有一定的机械强度等特性。经过几十年的发展,目前制备纳米多孔金属的方法主要包括:模板法、去合金化法、燃烧法和Layer-Layer自组装法。其中,模板法是目前常用的一种方法。本论文创新性的提出了一种利用可降解有机气凝胶为模板的纳米多孔金属铜制备方法。  本论文的研究内容主要包括:  (1)以三聚氰胺-甲醛(MF)有机气凝胶模板制备纳米多孔铜材料的研究。首先开展了均匀敏化-活化的MF有机气凝胶的制备工作研究;然后,以制备的有机气凝胶为模板,采用化学镀法开展纳米多孔铜的制备研究。  (2)采用γ-射线辐射还原法在MF有机气凝胶中还原金属Cu粒子。通过改变辐照中总吸收剂量参数,研究其对产物的结构和形貌的影响。其目的是为以该法制备纳米多孔铜材料做出初步的探索。  (3)可溶性模板法制备纳米多孔金属的初步探究。选用SiO2气凝胶为模板,化学镀法在其中还原金属,为以该种方法制备纳米多孔金属做出初步探索。  通过对上述内容展开的研究和分析,本文得到了以下几个方面的规律:  1.采用化学镀法能成功的在均匀敏化-活化的MF有机气凝胶模板中还原金属Cu,制备出MF/Cu复合物。采用高温去模板的方法,成功的将复合物中的有机气凝胶模板去除,制备出了具有较高比表面积的块状纳米多孔铜材料。在化学镀过程中,还原的金属的量随时间的增加而增加,化学镀温度为60℃较为适宜。  2.采用γ-射线辐射还原法可成功的在MF有机气凝胶中还原出金属Cu粒子,制备出MF/Cu复合物材料,随着辐照吸收剂量逐渐增加,制得的MF/Cu复合物中Cu的含量逐渐增加。  3.利用酸法能成功的制备出均匀敏化-活化的SiO2气凝胶模板。采用化学镀法,成功的在SiO2气凝胶中还原出了Cu粒子,制备出了SiO2/Cu复合物。
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