金相试样抛光机主要用于金相试样的研磨和抛光，广泛应用于机械、冶金、汽车、航空航天等制造业。自20 世纪90年代后，金相制样技术得到迅猛发展；与此同时，金相试样抛光机作为金相制样设备也取得了较大的进步。以微处理器为核心的各种制样设备通过机电结合、软硬件互补的方式有力保障了用户对金相制样的高精度、高性能和再现性好的要求，同时也大大提高了金相制样的自动化程度，因此，当前以微处理器为核心的各种金相制样设备正逐步取代传统的金相制样设备。 本文根据制备金属试样的技术要求，对以微处理器为核心的金相试样抛光机自动控制系统进行了研究与设计。整个系统主要由控制系统、监测系统和输入与显示系统三部分组成。控制系统包括直流伺服电机的调速系统和各开关量的控制，在抛光过程中根据监测信息自动调节抛光参数，实现了抛光机控制的自动化。监测系统在抛光过程中负责完成对当前各抛光参数的实时监测，为控制系统提供参数调节依据。输入与显示系统实现了对抛光参数的设定和信息显示。通过键盘可以设定抛光参量（时间、压力、转速）；采用液晶屏实时显示各个参数（抛光前显示设置的各个抛光参数，在抛光过程中则显示为实时监测到的抛光参数），为人机交互提供了有效的数据交换通道，也为用户提供了友好的界面。另外，抛光压力可以根据抛光时间和进程进行自适应调节，抛光速度可以在需要的情况下进行手动调节，从而增强了系统对不同材料进行抛光时的稳定性。控制系统、监测系统和显示系统采用同一个控制核心，避免了多控制核心间通信传输的时延和误码问题，保障了系统的实时性和准确性。软件部分（即：微控制器底层自动控制程序）采用C语言编写，经由keil uVision2软件开发平台进行调试。 经联调实验，该系统实现了基于微控制器的自动控制系统，主要实现了抛光前的工艺参数设置、显示和存储功能；抛光过程中的自适应调节、抛光参数的实时监测与显示，以及手动调节转速等功能，达到了预期目标。最后，本文对整个系统的实现和特点进行了分析总结。