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被称为第四代照明产品的LED,具有节能环保、体积小、寿命长等优点,正逐步取代现有照明产品。为了满足人们的传统照明需要,一种全周光LED光源——LED灯丝灯应运而生,采用透明支架进行封装的LED灯丝灯能够实现3600出光,有望取代现有的钨丝灯,成为下一代节能LED球泡灯。本文主要对LED倒装灯丝灯封装的散热性能进行了研究,对于灯丝的设计具有一定的指导价值。首先从理论、仿真模拟、实验三个方面来对LED倒装灯丝的热阻值进行分析。模拟所得热阻值与实验测试的结果基本是符合的,前者比后者要更小些,且两者都比理论