发光二极管(Light Emitting Diode,LED)照明,有环保、能耗低、寿命长、可靠性高等优点,是目前照明领域的前沿研究热点。目前大功率白光LED(White High-Power LED)发展迅速,芯片功率不断提高,给封装带来了严峻的挑战。本文主要研究了采用玻璃微腔和硅基板对大功率白光LED进行板上封装(Chip-On—Board,COB)的方案,分别获得了白光HB-LED(High Bright LED)的单片封装和圆片级封装方案,并对LED样品进行了测试和分析。　　 首先,研究了封装基板材料对LED器件温度场分布的影响。使用ANSYS建立了COB封装结构模型并进行了温度场模拟,结果表明,采用硅基板上COB封装技术,可显著减小封装热阻,降低LED器件的工作温度；密封胶外层温度较低,表明在外层涂覆荧光粉可提高其寿命。该结果为LED的COB封装方案提供了理论依据。　　 其次,进行了热成型方法制备玻璃微腔的工艺研究。通过使用MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)微加工技术、阳极键合技术和负压热成型工艺完成了玻璃微腔的制备,揭示了热成型条件对成型质量的影响,成功制备了球形玻璃微腔；然后研究了热释气剂正压热成型方法,制备了LED封装需要的多形状、宽尺寸范围的圆片级玻璃微腔。　　 然后,研究了大功率白光LED的单芯片COB封装。使用磁控溅射技术、SMT和引线键合工艺,实现了LED在硅基板上的组装；研究了荧光粉层在玻璃球腔内壁的均匀涂覆工艺,成功地将荧光粉均匀涂覆在玻璃微腔的内壁,降低了荧光粉的工作温度,完成了白光LED的封装。使用光谱仪和光色电综合分析测试系统对封装样品进行了测试,分析结果表明制备的硅基白光LED具有良好的光学性能。　　 最后,研究了大功率LED的圆片级封装工艺。使用MEMS微加工艺和玻璃正压热成型工艺,制备圆片级的硅基板和玻璃球腔,然后利用SMT、引线键合和粘结剂键合技术完成LED的圆片级封装。使用光电综合测试系统对封装样品进行了性能测试,分析结果表明封装样品具有良好的白光特性。