在整个集成电路的生产制造过程中,铝焊垫的生产制造是非常重要的工艺环节之一,而且铝焊垫本身质量的好坏也会直接关系到后续的产品性能及可靠性。本文对发生在铝焊垫上的工艺缺陷即焊垫裂纹缺陷(Pad Crack),从包括缺陷检查、来源分析、实验验证及预防方案等方面进行深入的分析研究,采用归纳总结等方式,最终得出详细的解决方案和分析结果。本文首先对集成电路的流程进行了简单的介绍,简述了相关内容的概念;同时,本文采用光学显微镜、扫描电子显微镜等相关仪器分析了焊垫裂纹缺陷的特点;通过进行晶圆生产制造、晶圆探针测试、封装生产工艺、终端测试工艺等相关工艺的了解,分析并确认了该缺陷产生的原因,即:晶圆生产过程中铝焊垫厚度偏薄,晶圆探针测试过程中探针力度过大,针痕多次重叠以及在封装生产过程中的引线键合工艺中的键合力度过大。在实际的生产过程中,根据来源分析提出了相应的改善办法,即增加铝焊垫厚度,优化OD(Over Drive)值、控制针痕重叠改善晶圆探针测试工艺,优化键合力度改善引线键合工艺等方法;并通过对应的弹坑实验等对各方法进行确认及可行性验证。通过本文可行性验证有效性的结果,得出以上办法可以达到在满足生产需求的同时降低了焊垫裂纹缺陷的发生概率,进而提高工艺可靠性。最后,提出了关于铝焊垫裂纹缺陷改善的展望,随着更多的新材料的应用,更精密的探针测试设备的出现,更先进的封装工艺的推广,都会对包括焊垫裂纹缺陷在内的各类不良进行更有效的预防和改善。