【摘 要】
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该文概述了微电子表面技术研究的重要性,并对近年来国内外对焊噗可靠怀问题的研究工作进行了综述.表面粘贴技术(SMT)焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之一.研究表明
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该文概述了微电子表面技术研究的重要性,并对近年来国内外对焊噗可靠怀问题的研究工作进行了综述.表面粘贴技术(SMT)焊点的几何形态是影响焊点可靠性的重要因素之一.研究表明,高可靠性的SMT焊点可以利用焊点最佳的焊点形态来减少由于热循环引起的应力集中.该文从理论上研究了特定SMT焊点的热循环性能,给出了焊点在热循环作用下应力分布情况及强度薄弱区域,分析了最易造成焊点失败的位置及热循环疲劳断裂的一般行为.利用有限元方法分析SMT焊点的应力分布是一个很重要的方法.该文通过对原有有限元程序的改进,使程序具有了用非协调元和广义杂交/混合元计算应力的能力.通过算例比较显示,用多变量有限元计算应力具有较高的精度.该文采用线性有限元方法研究了SMT无引线和有引线焊点形态与热应力之间的关系,得到了不同外观形状和元件焊盘间隙的SMT焊点在受交变热循环作用时焊点内部的应力分布情况.该文结果对于SMT元件焊点的外形设计,疲劳设计及焊料的选择,SMT-PCB上的焊盘设计和优化以及进一步的钎焊工艺规范的制定都有指导意义.
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