低温烧结微波介质陶瓷材料研究近年受移动通信事业的推动，发展非常迅速，为了满足微波器件小型化的需要，迫切需要开发高介电常数的低温烧结微波介质材料。Ba_6-3xLn_8+2xTi₁₈O₅₄（Ln为Sm、Nd、La等稀土元素）固溶体是典型的高介电常数微波介质陶瓷（ε＞80），在微波通讯技术中有着重要的应用。 根据陶瓷-银电极共烧要求，本文选用Bi₂O₃、BaCuO₂-CuO（简称BCC）、ZnO-B₂O₃-SiO₂（ZBS）、BaO-B2O₃-SiO₂（简称BBS），系统研究了烧结条件及成分变化对Ba_6-3xYd_8+2xTi₁₈O₅₄高介电常数微波介质陶瓷的烧结性能、相组成、显微结构和微波介电性能之间的关系。在此基础上，先利用Bi部分置换Nd，再掺加BCC／ZBS、BCC／BBS助剂，协同降低Ba_6-3xNd_8+2xTi₁₈O₅₄陶瓷的烧结温度并协调微波介电性能。 （一）基础配方的选择及改性优化 Ba_6-3xNd_8+2xTi₁₈O₅₄陶瓷在0.5≤x≤0.8范围内，随着x的增加，介电常数呈下降趋势，在x=2／3时出现异常增大现象；Q·f值则先增后减。x=2／3，陶瓷为纯净的单相固溶体，Q·f达到最大值，x＞2／3，有第二相Nd₂Ti₂O₇出现，导致Q·f下降。在用Bi对Nd置换的陶瓷中，随着Bi置换量的增加，致密化烧结温度降低，介电常数增加，而Q·f保持在较高的数值。 （二） 单一助剂BCC降低烧结温度 Ba_6-3xNd_8+2xTi₁₈O₅₄陶瓷致密化温度先随BCC量的增加而下降，随之基本保持变化。掺加量2.5～15wt％时，烧结温度均在1150℃，这与BCC的低共熔点温度较高密切相关，单一掺加BCC助剂降低烧结温度效果有限。BCC相作为第2相分布在晶界或晶粒处，Ba_6-3xNd_8+2xTi₁₈O₅₄陶瓷介电常数和Q·f值随BCC添加量增加而下降。 （三）复合助剂低温烧结研究 采用ZBS／BCC、BBS／BCC复合助剂，促使Ba_6-3xNd_8+2xTi₁₈O₅₄陶瓷在较低温度下结晶充分，可以与Cu、Ag电极共烧。固定BCC添加量，随着ZBS、BBS添加量增加，介电常数先降低后上升，并保持良好的Q·f值。Ba₄(Nd_0.85Bi_0.15)_28／3Ti₁₈O₅₄陶瓷在复合添加2.5wt％BaCuO₂-CuO和5wt％BaO-B₂O₃-SiO₂后可以在950℃烧结成致密瓷，在5.6GHz，介电常数ε为60.25，Q·f值为2577GHz，频率温度系数τ_f为+25.1ppm／℃。 本研究通过对Ba_6-3xNd_8+2xTi₁₈O₅₄陶瓷体系的配方改性和复合添加烧结助剂，得到了一种性能优良、可用于多层片式微波频率器件的低温烧结微波介质陶瓷。