高压直流电缆接头模注过程及电场分布研究

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大长度交联聚乙烯高压直流电缆的技术难点是相连接头的设计与制造。相比于整体预制式电缆接头,模塑式软接头的填充绝缘与本体绝缘材料相同,不存在活动界面和复合结构,因此具有更强的电气稳定性。但在实际应用中发现,模塑式软接头的故障主要由内部缺陷引发。通常认为,绝缘屏蔽恢复处理不光滑会引入缺陷,而在挤塑过程中熔体的流动过程是否会产生局部气隙同样是电缆行业普遍关注的问题。由于软接头制作采用的模具是封闭容器,因此观察熔体在其内部的流动形态较为困难。除此之外,随着电网容量的升级和电缆绝缘材料的不断发展,产生了将传统浸渍纸绝缘电缆与交联聚乙烯直流电缆进行连接的实际需求,而用于这两种不同绝缘材料电缆的复合接头还亟待研究和开发。  本研究利用Polyflow流体仿真软件模拟软接头挤塑制作时聚乙烯的流动过程,分析熔体在流道中流动时可能形成气泡的情况,同时利用设计搭建的可视化模注实验平台进行挤塑实验,实际注塑和数值仿真的结果共同显示了流动过程中存在残留气泡的情况,采用本研究中可视化模注平台联合Polyflow流体仿真的实验方法可为软接头实际生产模具的改进提供可借鉴的研究方案,提高软接头的产品质量和成品率。利用COMSOL Multiphysics多物理场耦合软件耦合温度场计算了不同温度梯度下硅橡胶整体预制式电缆接头的电场分布。结果表明:随着温度的升高,接头应力锥根部硅橡胶侧的场强较为集中。通过仿真发现,当模塑式软接头内部绝缘界面含有凸起、凹陷或气泡缺陷时会导致其电场发生畸变,继而引发绝缘局部放电造成击穿。而在绝缘外屏蔽恢复根部,增厚绝缘向本体绝缘过渡区过短也会产生该区域电场集中。对于连接粘性浸渍纸绝缘直流电缆和交联聚乙烯直流电缆的复合绝缘接头,仿真分析了分别采用粘性浸渍纸和聚四氟乙烯带作为增绕绝缘的复合接头的直流稳态电场分布。结果显示:增绕绝缘选取电导率略低于工厂绝缘的材料,可明显改善应力锥根部的电场分布。从电场均化的角度考虑,采用粘性浸渍纸绝缘做增绕绝缘比采用聚四氟乙烯做增绕绝缘更具优势,而考虑到正常工作温度下选用两种材料效果差别不大以及聚四氟乙烯更强的物理机械性能,因此推荐选择聚四氟乙烯作为增绕材料,仿真研究结果对此种复合接头的研究和开发具有指导意义。
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