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本论文利用蒸汽熔体法使Te扩散到GH3535合金中，结合金相显微镜（OM）、X射线衍射仪（XRD）、扫描电镜（SEM）、电子探针（EPMA）、透射电子显微镜（TEM）、万能拉伸试验机等分析手段，系统研究了Te扩散后GH3535合金表面反应产物种类及稳定性、显微组织影响；研究了Te扩散后，合金室温力学性能的变化；研究了Te在GH3535合金中的扩散行为；并对Te脆化GH3535合金晶界的机制进行了讨论，主要内容包括：研究不同时效条件下Te扩散对GH3535合金微观组织的影响。XRD的结果显示：GH3535合金表面的产物主要为Ni3Te2(Ni3Te2.07)，CrTe和MoTe2。随着时效温度和时间的增加，合金表面产物中Ni3Te2，CrTe表现为最稳定的反应产物。结合EDS结果证明时效温度高于750°C,合金表面的产物中CrTe最稳定。短时低温条件下，合金表面产物形貌主要为薄片状；随着时效温度和时间的增加产物形貌变为致密的块状结构。EDS结果显示表面块状产物结构主要含Ni、Cr、Te元素。研究800°C时效100小时，Te扩散对GH3535合金晶界的影响。结果显示Te优先沿合金晶界扩散且极易偏聚在晶界碳化物周围；Te扩散到合金晶界及晶间碳化物与基体界面处，与扩散到晶界的基体元素Cr发生反应。TEM的结果证明：Te偏聚在碳化物/基体界面，通过形成脆性相CrTe进一步粗化碳化物和基体的界面；Te在合金晶界处与基体中扩散到晶界处的Cr元素形成具有立方结构的CrTe。晶界处CrTe的形成可能是引起GH3535合金的晶界脆性的主要原因。研究了不同时效条件下Te扩散后，GH3535合金室温拉伸性能变化。环境中的Te浓度、时效温度和时间都严重影响Te扩散后GH3535合金的室温力学性能。GH3535合金在无Te的环境下长期时效，合金的室温力学性能几乎不变。随时效环境中Te浓度升高，Te扩散后GH3535合金室温抗拉强度和延伸率显著降低；同时随着时效温度的升高和时间的增加， GH3535合金的室温抗拉强度和延伸率下降更加明显；相比较抗拉强度和延伸率合金的屈服强度几乎不变。说明Te扩散到合金晶界明显降低了GH3535合金的晶界结合力。研究时效环境中的Te浓度对GH3535合金裂纹敏感性的影响，发现Te浓度只影响合金的裂纹的数量和宽度，对合金表面裂纹深度影响不大，晶间裂纹的深度约50μm。Te扩散后，GH3535合金的拉伸断口边缘呈明显的脆性断裂。本文利用EPMA对Te在GH3535合金中的扩散行为及扩散动力学进行了研究。结果显示时效温度小于800°C，Te在GH3535合金中主要为沿合金晶界扩散且优先偏聚在晶界碳化物周围。随着时效温度的升高和时效时间的增加Te在GH3535合金中的扩散的深度和晶界扩散的Te含量明显增加。时效过程中合金表面CrTe形成导致GH3535合金出现晶界贫Cr现象。通过测量Te扩散后GH3535合金的脆性断口深度，对扩散深度与扩散温度和扩散时间的关系式进行线性拟合得到Te在GH3535合金沿晶界扩散的激活能为Q=204kJ/mol。同时得到该温度下Te在GH3535合金中沿晶界扩散系数表达式cm2/s。