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随着微电子技术的高速发展,传统的单层型电子元件已经不能满足市场的需求,而电子产品的集成化和片式化成为了必然的发展趋势。多层片式PTC陶瓷以其优越的性能获得了广泛的应用,在其电极制作中需要用到化学电镀法。在这一过程中,镀液可能浸入陶瓷体内。PTC陶瓷具有半导体特性,使镀液中的金属阳离子沉积在陶瓷非端电极的表面而形成金属层,导致PTC陶瓷的端电极间的短路。此外,PTC陶瓷在实际应用中可能受到水分的侵蚀。为了解决这些问题,有必要对PTC陶瓷施加一层保护材料。玻璃是一种理想的包封材料,开发无铅包封玻璃具有重要的意义。硅硼酸盐玻璃体系在化学稳定性﹑抗析晶能力和无铅化方面占有很大的优势。本文在硅硼酸盐体系基础上,通过添加一定量其他氧化物和氟化物改善玻璃性能,组成了Na2O-K2O-K2SiF6-ZnO-Al2O3-B2O3-SiO2玻璃体系。它可取代铅基玻璃作为Ba TiO3基PTC热敏电阻的包封材料。采用熔融水淬法制备玻璃样品,通过配制玻璃有机浆料并喷涂的方式实施对PTC热敏电阻的包封。通过对玻璃有机浆料组成的研究得出,当粘合剂﹑分散剂﹑丙酮和玻璃粉体的质量比为0.267:0.009:1:1时,玻璃有机浆料性能最佳,适于喷涂工艺。文中讨论了包封玻璃组成对玻璃性能的影响和玻璃对PTC热敏电阻电性能的影响。研究发现,SiO2/R2O(R=Na,K)质量比是影响玻璃性能的重要因素:当SiO2/R2O比较高(?2.6)时,烧结后玻璃层透明不析晶;当SiO2/R2O比减小(?2.6)时,烧结后玻璃的析晶倾向增大。随着SiO2/R2O比的减小,玻璃的流散性能增加,而玻璃的最大收缩温度TMS和拐点温度TINF降低。当玻璃的烧结温度高于750°C时,包封了玻璃的PTC热敏电阻的室温电阻明显增大;当玻璃的烧结温度低于750°C时,包封组的室温电阻与未包封组基本一致。包封玻璃对PTC热敏电阻的升阻比和PTCR效应影响不大。