集成金属薄膜微电极在聚合物微流控芯片热键合过程中容易产生断裂,为此提出了一种电极通电辅助热键合方法。在热键合过程中,对金属微电极进行通电,使其温度迅速升高,以提高其自身延展性,进而避免电极产生断裂。首先,对微电极的通电电流值与电极及其周围聚合物的温度之间的关系进行了理论计算与仿真;接着,结合实验研究,对芯片的电极通电辅助热键合工艺过程进行了优化,并得到了一个较优的通电电流值。然后,为了验证该方法的可行性,利用该键合方法制作了一种集成Cu电化学检测器的聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)微流控芯片。微流控芯片上有时需要集成多种材料的金属微电极,以完成不同的功能。为此研究了一套新工艺,用于实现贵金属和普通金属电极在单片聚合物基底上的集成。首先,建立了一种聚合物基底上的Pt电极制作新工艺;接着,对Pt电极和普通金属电极加工工艺兼容性进行了分析和实验研究;然后,设计并制作了一片集成Pt电极和Cu电极的PMMA电极片。