Ti3SiC2是近年来受到广泛关注的一种新型三元层状陶瓷化合物材料,它同时具有金属的导电、导热和陶瓷的低密度、高熔点、高稳定性等性能。Ti3SiC2的导电、导热以及自润滑性能均优于石墨和碳纤维。用Ti3SiC2与铜复合制备铜基复合材料既能保持复合材料优良的导电、导热性能,又能提高复合材料强度和耐磨减磨性能,此类材料具有广阔应用前景,对今后的工程应有重要的指导意义。　　 本文用Ti、Si、C粉末无压烧结制备了高纯度的Ti3SiC2材料,再与Cu粉球磨混合,采用热压烧结技术,制备含有不同Ti3SiC2体积分数的Cu/Ti3SiC2复合材料,分析了Ti3SiC2含量和烧结温度对Cu/Ti3SiC2复合材料的致密度、导电性等性能的影响;研究了Cu/Ti3SiC2复合材料干摩擦系数和在无润滑与水润滑条件下的滑动磨损失重情况,并对其磨损性能和磨损机制进行分析。　　 研究结果表明:Ti3SiC2含量为10%时,随着烧结温度的提高,致密度提高。900℃烧结时,随着Ti3SiC2含量的增加,复合材料致密度下降、导电性下降;Ti3SiC2的加入降低了复合材料的摩擦系数;在干磨损条件下,Ti3SiC2含量为20vol%时,磨损失重最小,抗磨性能达到最优,干磨损机制主要为粘着磨损和磨粒磨损,并且伴有氧化磨损,其氧化物是Cu2O,Ti3SiC2含量较少时,主要为粘着磨损,Ti3SiC2含量较高、载荷较大时主要为磨粒磨损和氧化磨损。在水润滑磨损条件下,随着载荷的增加,磨损失重增大;载荷较小时,磨损机制主要为磨粒磨损和粘着磨损,当载荷达到250N时,主要为剥落磨损和氧化磨损。