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本文对2mm厚AZ31B镁合金DE-GMAW(双电极气体保护焊)焊接进行研究,分析旁路电流、焊接电压、焊接速度三个不同焊接参数对焊缝性能的影响,得出一个相对合适的焊接参数搭配。在这一焊接参数的基础上,通过在母材表面涂覆一层活性剂SiC,研究SiC涂覆量对AZ31B镁合金焊接性能的影响。实验中通过分析焊缝的形貌和焊缝尺寸来研究各个参数对焊缝成型的影响,通过对接头的金相组织、显微硬度和抗拉强度等性能的分析,结果表明各个参数对接头性能具有一定的影响。(1)在其他焊接参数一定的情况下,旁路电流从150A增加到180A过程中,焊缝熔宽和熔深都是在减小,而余高增加。通过测量得到焊缝熔合区中晶粒尺寸减小。焊接接头显微硬度在旁路电流逐渐增加的过程中呈现出逐渐增加的规律。通过对不同旁路电流所得的焊接接头进行拉伸可知,接头的抗拉强度从旁路电流为150A增加到180A过程中一直增加,当旁路电流为180A时,抗拉强度急剧增加。(2)焊接电压的增加使得焊缝熔宽增加,熔深和余高减小,在焊接电压为23V时,焊缝成型最好。同时晶粒尺寸也增加,但增加量很小,可以认为基本不受影响。焊缝熔合区显微硬度基本保持不变,接头抗拉强度缓慢减小,而当电压为24V时焊缝未熔透,抗拉强度有所增加。(3)焊接速度从2.3m/min到2.9m/min焊接过程中,焊缝熔宽和熔深逐渐减小,而余高从焊接速度为2.3m/min开始增加到焊接速度为2.7m/min达到最大,焊缝熔合区晶粒尺寸变化规律同旁路电流时的变化规律相同。显微硬度测试和拉伸实验结果显示,随着焊接速度的增加,焊接头显微硬度和抗拉强度增加。(4)最终得出最优焊接参数搭配为:主路电流I主=230A,旁路电流I旁=170A,焊接电压U=23V,焊接速度V=2.7m/min。(5)焊缝熔深和余高随SiC增加到ρ=5.64 mg/cm2的过程中逐渐增大,随着SiC涂覆量进一步增加而减小,而熔宽的变化规律刚好相反。当SiC添加量小于ρ=5.64 mg/cm2时,可以起到细化晶粒的作用,同时SiC颗粒可以使β-Mg17Al12在焊缝中弥散分布。SiC颗粒的添加有效的提高了焊接接头的显微硬度,并且随着SiC涂覆量的增加接头的显微硬度逐渐增加。随着SiC涂覆量的增加,接头的抗拉强度增加。但当SiC涂覆量大于ρ=5.64 mg/cm2时,焊接接头抗拉强度明显降低。