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本文首先采用可溶性淀粉和无灰定量滤纸模板合成了Ag-4wt％TiB2复合粉末，随后通过粉末冶金法和热压法进行烧结制备Ag-4wt%TiB2触头材料，研究了复合粉末合成工艺和烧结温度对TiB2在Ag基体中的分散性以及Ag-4wt%TiB2触头材料的致密度、组织、导电率、硬度以及耐电弧侵蚀性相关影响。采用扫描电子显微镜(SEM)和能谱仪(EDS)对Ag-4wt%TiB2复合粉末的形貌和Ag-4wt%TiB2触头材料显微组织、物相成分和侵蚀形貌进行了表征，并测试了致密度、导电率与硬度。通过以上研究可得到如下结论： (1)采用可溶性淀粉模板合成的复合粉末制备的Ag-4wt%TiB2触头材料，TiB2在Ag基体中分布更加均匀。与传统混粉法相比，采用可溶性淀粉模板合成的复合粉末制各的Ag-4wt%TiB2触头材料致密度、导电率与硬度分别提高了2.65%、85.59%、45.97%。采用无灰定量滤模板纸合成的复合粉末制备的Ag-4wt%TiB2触头材料致密度、导电率和硬度分别提高了0.64%、5.54%、8.7%。 (2)采用可溶性淀粉模板合成的复合粉末制备的Ag-4wt%TiB2触头材料，发现随着复合粉末煅烧温度的升高，AgNO3浓度的增大和烧结温度的升高，Ag-4wt%TiB2触头材料致密度、导电率和硬度都呈现先增大后减小的趋势。当煅烧温度是500℃时，AgNO3浓度是1.0mol/L，烧结温度是700℃时，Ag-4wt%TiB2触头材料的致密度和导电率达到最大值，分别为87.39%和70.34%IACS，而硬度为64.30HV。 (3)采用可溶性淀粉模板合成的复合粉末，热压烧结制备的Ag-4wt%TiB2触头材料，与无压烧结相比，TiB2在Ag基体中的分布更加均匀。在一定温度范围内，随着烧结温度的升高，采用热压法制备的Ag-4wt%TiB2触头材料致密度、导电率和硬度都呈现增大的趋势。当温度从650℃升高至750℃时，Ag-4wt%TiB2触头材料的致密度、导电率和硬度分别增加了4.13%、7.69%和16.38%。 (4)随着TiB2在Ag基体中分布更加均匀，Ag-4wt%TiB2触头材料电弧侵蚀后的质量损失和燃弧时间都明显减小。当TiB2在Ag基体中的分散性为0.49时，质量损失为1.5mg，平均燃弧时间为18.66ms。TiB2在Ag基体中均匀性的改善降低了Ag-4wt%TiB2触头材料的电弧烧蚀程度，蚀坑由深变浅，侵蚀区域增大，提高了Ag-4wt%TiB2触头材料的耐电弧侵蚀性。