论文部分内容阅读
现在多层陶瓷电容器(MLCC)技术的发展比较快,X7R MLCC由于具有高介电常数和较好的温度稳定性(-55℃～125℃,?C/C25℃≤±15%)应用较为广泛;而X8R MLCC(-55℃～150℃,?C/C25℃≤±15%)目前研究较多,但为了节约成本降低能耗提高市场竞争力需要降低X8R陶瓷的烧结温度(约降低到1000℃左右)。像天然气井、油井,我们要下去测它的温度、压力,而它现在已经达到很深了(约五六千米),最高工作温度可以达到200℃,这就要求MLCC能够在更宽的温度范围内具有高可靠性。因此低温烧结宽温稳定性MLCC介质材料是目前多层陶瓷电容器发展的一个重要方向。本论文以高Ag(Ag≥70%)的Ag-Pd合金作为内电极,BaTiO3为基料的MLCC瓷料为研究对象,通过调整配方和调整工艺等手段,降低了陶瓷烧结温度、提高了MLCC的温度应用范围。实验研究的主要成果和结论如下:1.研究了玻璃(钾硼硅和钡铜硼玻璃)、Cu2+离子、以及金属粉末Mg、Al掺杂对降低BaTiO3陶瓷烧结温度及介电性能的影响,结果发现都有一定的降烧作用,但Cu2+离子对降烧的效果最明显且对介电性能的改善最好。2.研究了提高绝缘电阻的方法(中和多余的电子或空穴的方法和掺杂CaZrO3),发现这两种方法都起到了较好的效果。3.研究了工艺(球磨时间、压制的圆片大小)和粒径(掺杂剂颗粒大小、BT基料颗粒大小)对介电性能的影响,发现工艺和粒径对介电性能都有较大的影响。4.研究了Nb2O5、CuNb2O6掺杂对BT-Nb-Zn体系的影响,MgO掺杂对BT-Nb-Mg体系的影响,发现CuNb2O6能够平坦温度特性,而MgO对改善温度特性效果不佳。5.初步研究了耐高温材料的制备,制备的瓷料基本满足工程要求。6.最后将实验室圆片和工厂圆片及MLCC产品的介电性能做了比较,并给出了一个MLCC产品的瓷粉检验报告。