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本文选题来源于国家973项目"面向功能可重组结构的DSP&CPU芯片及其软件系统的基础研究"(课题编号:G1999032900)该项目组包括硬件系统和软件系统的研制.硬件系统包含DSP&CPU总体和芯片测试研究,DSP&CPU体系结构、功能组织和硬件实现研究等子项目,软件系统包含编译器,操作系统,汇编系统和调试仿真系统等子项目.DSP&CPU芯片采用了VLIW/SIMD体系结构,将DSP和CPU有机地结合在一起,采用软、硬件协同设计的思想,克服了单纯依靠堆积硬件来提高处理器性能的传统设计模式.本文重点研究了DSP&CPU芯片编译系统的优化和实现,对指令级并行编译技术以及编译器自动生成SIMD代码等作了深入的研究,并将部分研究成果应用于移植后的GCC后端,取得比较好的效果.