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环氧树脂（EP）有优异的粘结性、热性能和机械性能，以其为基体的复合材料已广泛应用于航空航天、电子电气等领域；但纯环氧树脂的脆性大，其热性能以及电性能等不能满足这些领域的要求，必需对环氧树脂进行改性以增强其韧性、热稳定性及电性能。聚酰亚胺是一种耐热性能良好的耐热性数脂，具有优良的耐热、耐湿热、耐火焰而又低发烟率、电气绝缘性能良好、模量高、耐自然老化等优点，是一种较理想的耐热高分子材料。现阶段，在环氧树脂中引人聚酰亚胺或向环氧树脂单体骨架引人亚胺环结构，提高环氧树脂的热稳定性和韧性，而无溶剂则满足了日益提高的环保要求。本文则尝试了使用热固性聚酰亚胺PI-6与由二胺单体CA-248或BAPP合成所得热塑性聚酰亚胺，对TGDDM和JP-80环氧树脂的单组分和组合改性，制备了TDBM胶、JDEM胶、JBEM胶与JDBEM胶，分别跟踪测定其粘度-温度依赖性、凝胶化时间-温度依赖性与高低温下的拉伸剪切强度，并对固化后（固化工艺100oC/1.5h+160oC/1h+180oC/1h）胶粘剂的傅里叶变换红外光谱FTIR、电学性能、接触角与表面能、吸水率等测试，综合评价四种该胶粘剂的各项性能。使用热固性聚酰亚胺PI-6与由CA-248合成所得热塑性聚酰亚胺组合改性JP-80时，改变促进剂A-30与PI-6用量，制备了JDBEM-1至JDBEM-14胶，依据7个温度点下拉伸剪切强度的大小，选择出PI-6和促进剂A-30的最佳用量，即为JDBEM胶。JDBEM胶的热失重分析（TGA）显示800℃时的残碳率为4.9%，有良好的耐热性；对JDBEM胶进行了动态DSC扫描，确定了固化反应特征温度，计算了反应级数、频率因子、峰值温度时的反应常数、玻璃化转变温度、最佳固化温度。四种胶粘剂室温下放置96h后均具有活性，扔适合粘接。TDBM与JDEM胶粘剂的高温拉伸剪切强度与低温拉伸剪切强度基本保持一致，处于17-19MPa水平；JBEM胶在25℃、100℃、150℃、180℃和200℃下的拉伸剪切强度最高，达到27-30MPa，但高温下表现不佳；而JDBEM胶七个温度点下（25℃、100℃、150℃、180℃、200℃、220℃和240℃）的拉伸剪切强度均达到20MPa，最高可到29.53MPa。四种胶粘剂由接触角计算所得表面能均低于水的表面能，具有良好的疏水性，吸水率TDBM胶最优，仅为0.51%，而JDEM、JBEM和JDBEM胶粘剂因为促进剂A-30的加入，吸水率较大，处于1%-2%的水平。分析固化后（100oC/1.5h+160oC/1h+180oC/1h）的四种胶粘剂的傅里叶红外光谱，环氧基的特征峰均未出现，表明都固化完全，其它的出峰与推测的实验机理相符。