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随着深亚微米工艺日益成熟，集成电路芯片的规模越来越大。数字IC从基于IP核复用的设计方法，发展到基于平台复用的设计方法，并在SoC设计中得到了广泛的应用。目前基于平台的设计方法已经成为SoC设计的最佳解决方案。尤其是基于总线平台的设计方法，不仅可以提高设计效率而且能够统一接口标准，有利于在系统开发过程中实现最大限度的IP核复用。ARM公司提出的AMBA总线，是一款面积小、速度快、功耗低的SoC总线，采用高速总线AHB(the Advanced High-performance Bus)和低速总线APB(theAdvanced Peripheral Bus)相结合的两级总线结构，极大地提高了传输效率，适用于各种各样的嵌入式SoC系统。AMBA总线己成为业内使用最广泛的SoC总线，实际上已经成为SoC总线的标准。本文在充分理解AMBA2.0总线协议的前提下，设计了一个基于AMBA2.0的SoC总线平台，由AHB和APB两级总线组成。AMBA中AHB总线的相关模块包括AHB Master接口、DMA、SDRAM控制器、SRAM控制器、AHB总线仲裁器和AHB总线译码器；AMBA中APB总线的相关模块包括APB桥、UART和GPIO。通过AHB Master接口，可以对系统总线、SDRAM控制器、SRAM控制器、APB桥、UART以及GPIO进行功能验证。同时AHB Master接口还可以通过配置DMA中的寄存器，触发DMA传输，从而可以检验DMA功能是否正确。本文给出了每个模块的RTL级设计细节，包括每个模块的外部接口、内部结构以及在ModelSim中进行功能仿真的结果。本文设计的基于AMBA2.0的SoC总线平台可以作为一个基于AMBA总线的标准平台，该平台可以应用到无线、PDA、GPS、网络、消费电子产品、机顶盒及智能卡等各种SoC集成芯片中。基于本文设计的SoC总线平台进行SoC系统设计，不仅可以保证设计的质量，而且还可以大大提高设计的效率。