本文介绍了无取向电工钢机组的涂层工艺和相关设备,研究了无取向硅钢半有机绝缘涂层的成膜机理,分析了影响涂层附着性的工艺因素。半有机绝缘涂层是通过氧化还原聚合反应,由树脂与Cr3+之间的交联来完成成膜的。63#剂将41#剂经-CH2OH最终氧化成-COOH,还原产物Cr3+参与了18#树脂交联,Cr3+的存在提高了有机树脂交联的速度和程度。140℃前主要是溶剂挥发,氧化还原聚合反应在340℃左右时达到最大的反应速度。基板粗糙度对涂层附着性的影响较大,在Ra<1.0μm的范围内,粗糙度越大,附着性越好。提出同工艺下基板粗糙度Ra=0.8μm时可以获得较理想的涂层附着性。湿气氛较之干气氛更容易在退火时对带钢造成表面氧化。实验现象和静电理论证明,氧化层的存在会对涂层附着性产生不利影响。实验发现,单纯提高树脂含量虽对附着性有改善,但改善幅度有限,但同步提高涂液中18#剂和B#剂含量,同样工艺条件下获得的涂层附着性极佳。这主要是因为配方的改变使涂层杨氏模量减小,表面结构更加致密,抵抗弯曲开裂的能力显著提高,层间剥离减少。