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本文是在研究厚膜导体浆料的制备工艺、组成、性能的基础上,以降低厚膜浆料用玻璃粘结剂玻璃化温度为主要研究目标,最终制备出能用于厚膜浆料低熔玻璃粘结剂。以溶胶-凝胶法、丝网印刷等工艺为技术特征,采用XRD、TG-DSC、SEM等分析手段,系统研究了制备工艺、玻璃相对厚膜浆料性能的影响。首先,采用溶胶-凝胶法制备所需玻璃料,实验结果表明,按照配方（wt%）CaO 40,B2O3 15,SiO2 35,BaO 10,正硅酸乙酯预水解30min,水浴搅拌的温度为70℃时,最终获得均匀、透明、稳定的溶胶;分析了不同的水硅比和PH值对凝胶制备的影响,发现在H2O/TEOS=10、PH=5的情况下,胶凝化进程明显且胶凝时间最短;探讨钡源的引入方式及其可溶性对溶胶的影响,实验发现以醋酸钡作为钡源的引入方式,获得性能良好四元体系的凝胶;制订出合理的煅烧工艺,表明经过700℃的煅烧,可以有效除去干胶粉内部的残留水分,使残留有机物氧化分解、硝酸盐分解。其次,探讨所制玻璃料与AlN基片的润湿情况。为了使厚膜与基片粘合的失效部位应发生在厚膜内,确保两者之间附着强度就是玻璃本身的强度,需要研究所制备CaO-B2O3-SiO2-BaO体系玻璃（850℃）的润湿行为。实验发现,使玻璃富集于基片表面并扩散到其晶界,玻璃与基片的润湿角小于30°。最后,初步探讨厚膜浆料工艺。研究浆料粘度、玻璃相含量及烧结温度对厚膜性能的影响。研究表明,烧结温度为850℃时, Ag导体层与AlN基片形成良好的附着界面。实验发现当固含量不变的情况下,玻璃含量为10%时,Ag导体层与AlN基片之间附着力最大（83N）;在固含量不变的情况下,随着玻璃含量的增加,方阻逐渐增大,而当玻璃含量超过15%,方阻增大的趋势加快。