【摘 要】
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该文讨论了超细Cu-Ag双金属粉的各种制备方法及其制备工艺条件.其中一种采用了Cu粉置换法在不同的高分子分散剂存在的条件下制备了树枝形或多边形等不同形貌的Cu-Ag双金属粉.
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该文讨论了超细Cu-Ag双金属粉的各种制备方法及其制备工艺条件.其中一种采用了Cu粉置换法在不同的高分子分散剂存在的条件下制备了树枝形或多边形等不同形貌的Cu-Ag双金属粉.实验表明以PVP为保护剂时所制备的粉体的形貌基本为树枝形,而以明胶为保护剂时所制备的粉体基本为多边形.其次采用了直接还原法分别以Cu<2+>离子与Ag<+>离子、Ag（NH<,3>）<,2><+>、Ag<,2>O等为原料以水合肼及抗坏血酸为还原剂制备了颗粒状的Cu-Ag双金属粉.其中以抗坏血权为还原剂时所制备的Cu-Ag双金属粉的形貌较好,为规则的球形颗粒.该文对所制备的超细Cu-Ag双金属粉还进行了抗菌性、导电性、抗氧化性等性能的研究.实验结果表明Cu-Ag双金属粉具有良好的抗菌性及较优的导电性、良好的抗氧化性.并研究了粉体的粒度、形貌以及粉体中铜和银的比例等因素对粉体的抗菌性及导电性的影响.实验表明粉体的开始氧化的温度比铜粉提高了近150℃;在菌悬液的浓度约为10<7>cfu/ml时,Cu-Ag粉的浓度为300-400mg/Kg时其抑菌率几乎达100﹪.粉体的导电性与纯银粉相近.相比较而言,颗粒状的Cu-Ag双金属粉其抗菌性优于其树枝形的Cu-Ag双金属粉;而树枝形的Cu-Ag双金属粉其导电性优于颗粒状粉体.
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