到目前为止,所谓的大功率模块的定义是将功率电子电力器件按一定的功能组合并通过灌胶密封,最后形成模块。并以最优的电路拓扑结构为基本原则,形成可以任意组合和更换的标准模块,从而从根本上解决了模块的封装结构、模块内部芯片及其与基板的互连方式、种类封装的选择、植被的工艺流程等诸多问题,使系统中各种元器件之间由于互连所产生的有害寄生参数减少到最小,使大功率器件的热量更易于向外散发,使其更能承受外界环境的冲击,具有更大的电流承载能力,产品的整体性能、可靠性、功率密度得到提高,从而满足更多行业的需求。现在混合封装的大功率的集成技术面临的主要问题是如何将模块的体积做的更小,成本更低,功率密度更大,传热性能更好,寄生参数更小及满足更多的应用场合,而其中最主要的一个问题就是功率模块的散热问题。功率模块中的功率电路上的功率器件为高压大电流器件,是功率模块内部的主要热源,解决了功率器件的传热就从根本上解决了整个模块的传热问题。本文以封装的大功率IGBT模块为研究对象。通过使用ANSYS软件实现建模与仿真,并确立了功率模块的主要生热传热部分。根据该热模型分析评价模块的热性能。并对铜基板尺寸、DBC中陶瓷片的厚度等几项关键参数进行了优化设计。从优化比较的结果可以看,当外界条件一定是,各个关键参数设计合理,将会是模块的结壳热阻达到最小。然后结合热分析结果进行耦合应力分析,观察器件的最大失效点的位置及其大小,以便为以后的实效分析提供理论依据。