近十年以来，我国IC产业得到了飞速的发展，作为IC产业的龙头产业-IC设计产业也取得了巨大的发展。经济全球化以及电子产业的转移，给我国lC设计产业带来了历史性的机遇和挑战，国际化、动态化的市场竞争日益激烈，产品种类飞速增加，交货周期日益缩短，市场需求波动不定等因素给我国IC设计产业的供应链管理带来了巨大的挑战，“技术”物流的重要性在IC设计产业日益突显。如何及时满足客户的需求以及市场的变化?如何降低运营成本并最终提高企业核心竞争力?这在很大程度上取决于企业如何整合供应链资源，发挥供应链整体优势。 本论文就我国IC设计产业供应链管理模式的构建以及优化两方面进行探索和研究，通过理论论述与案例分析相结合的方法，并运用现代分析工具，结合现代信息技术、供应链管理集成技术和相关绩效评价技术，如SCM信息系统、多级库存、协同计划、持续补货、VMI管理体系、供应链绩效评价指标、过程控制(SPC)技术等，为我国IC设计产业提出了整合供应链管理模式的构建、优化以及相关实施建议。 本研究主要研究工作如下： (1) 通过研究、分析供应链管理、外包管理、绩效管理等领域的相关理论和概念，论述了供应链管理的理论现状以及发展趋势。 (2) 通过研究、分析我国IC产业价值链以及IC设计产业运营特点，得出我国IC设计产业目前的状况，以及供应链管理中存在的若干问题。 (3) 通过企业案例实证研究，提出我国IC设计公司在实施整合供应链管理模式时应注意的相关事项。 本研究主要研究成果如下： (1) 通过研究、分析我国IC设计公司运营特点，归纳出了适合我国IC设计产业的5个内部供应链模式和4个外部供应链模式．并通过现代信息技术。构建出一个适合我国IC设计产业的整合供应链管理模式，使我国IC设计公司能够整合整个供应链的资源和优势，实现信息共享和产业联动，提升企业核心竞争力。 (2) 通过对供应链管理相关绩效指标的研究,创新性的导入了SPC(统计过程控制)、Cpk(过程能力指数)指数作为控制、衡量整合供应链综合能力的指标，并利用其他相关绩效指标对整个供应链的运作进行考核、评估以及优化。